U74定位于中档的处理器核，主要与ARM公司的Cortex-A55对标（A55是双发射in-order超标量，支持ARMv8.2A指令集）。
2021-01-16 09:18
麒麟970虽然缩小了制造工艺方面的差距，但由于其设计周期较早，错过了Arm当时最新的Cortex A75架构，只能基于Cortex A73架构设计，而推出较晚的骁龙845则全面基于Cortex A75和Cortex
2018-12-09 10:55
骁龙845不仅采用了三星第二代10nm LPP工艺打造，而且架构全部革新。新的Kryo 385大核（Gold）基于Cortex A75打造，三发射，小核Kryo 380 Silver基于A55打造。
2018-01-06 09:16
M3568核心板基于国产高性能处理器RK3568开发，四核A55架构，发布以来收到广泛好评。本文对其具体参数展开介绍，并与3399PRO等处理器对比，最后介绍了基于M3568核心板的典型应用方案。
2022-02-17 10:13
IDO-EVB3568开发板拥有四核A55，主频高达2.0G，支持高达8GB高速LPDDR4，1T算力NPU ，4K H.265硬解码，4K HDMI2.0显示输出，支持双通道LVDS/eDP/两路MIPI DSI 等多种显示接口，支持3屏异显。
2023-05-12 10:07
IDO-IPC3528鸿蒙边缘计算网关基于RK3568研发设计，采用22nm先进工艺制程，四核A55 CPU，主频高达2.0GHz，支持高达8GB高速LPDDR4，1T算力NPU，4K H.265/H264硬解码；视频输出接口HDMI2.0，双千兆以太网，工业互联接口CAN/RS232/RS485。
2023-08-03 11:05
