电子装联技术的发展随元器件封装形式的发展而发展，俗话说，一代元器件，一代组装工艺。由于SMT中采用“无引线或短引线”的元器件，故从组装工艺角度分析，SMT与THT的主要区別：
2019-11-18 09:29
现代电子装联主流工艺技术可分为表面贴装技术（SMT，Surface Mounted Technology）和通孔插件技术（THT，Through Hole Technology）。
2023-07-11 10:04
线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT，THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。
2019-08-23 09:24
双波峰焊机是SMT时代发展起来的改进型波峰焊设备，特别适合焊接那些THT+SMT混合元器件的电路板。使用这种设备焊接印制电路板时，THT元器件要采用“短脚插焊“工艺。电路板的焊接面要经过两个熔融的铅
2020-07-09 10:12
在电子产品的PCB基板中，绝大多数厂家均采用SMT/THT混装方式。SMT混装生产技术对工艺参数的控制是相当严格的，焊接工艺参数选择不当，不但影响焊接的内在质量，而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷，严重影响焊接质量，此外，PCB电路设计也起着十分关键的作用。
2020-02-25 10:51
由于封装技术的进步，SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定、可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用，从而使得集成电路芯片能发挥正常的功能。
2019-07-30 15:28
艺”，即在同一块印制线路板上，既有插装的传统THT元器件，又有表面安装的SMT元器件。这样，电路的安装结构就有很多种。
2019-10-16 11:21
