位 FPU，以及两颗来自美光的 16GB HBM2e 内存。处理器的内核通过中介层实现互连，双块 CPU 可提供 0.75 FP64 TFLOPS 的性能和 6 FP8 TFLOPS 算力。那么Occamy RISC-V 前景如何呢？
2023-05-13 08:44
请问一下FLOPS、TOPS和FLOPs的区别是什么？
2021-10-27 07:13
近来，Altera公司推出业界首款浮点FPGA，它集成了硬核IEEE754兼容浮点运算功能，提高了DSP性能、设计人员的效能和逻辑效率。据悉，硬核浮点DSP模块集成在Altera20nmArria10FPGA和SoC中，以及14nmStratix10FPGA和SoC中。该新功能支持设计人员以相同的定点性能和效率在浮点中实现其算法，且不会对功耗、面积或者密度产生任何影响，也不会损失定点特性或功能。用户可以使用Altera的FPGA和SoC来满足大计算量应用需求，例如应用在高性能计算(HPC)、雷达、科学和医疗成像等领域。
2019-07-03 07:56
TFLOPS（万亿次）提升到PFLOPS（千万亿次），我们的解决方案将横跨核显、中端显卡、发烧级游戏显卡、高性能GPU和数据中心等领域。”Xe架构是英特尔最新推出的图形平台，它具有以往英特尔硬件上所没有的高级
2021-07-16 07:10
高性能计算机的发展史高性能计算机的内容高性能计算机的应用高性能计算机的现状高性能计算机的应用领域高性能计算机的未来展望
2019-09-10 10:42
rk3399pro是什么？其基本框架是有哪些部分组成的？RK3399Pro的主要特点有哪些呢？
2022-02-11 07:30
SRAM两大问题挑战
2021-02-25 07:17
请问自主可控CPU架构系列有哪几种？
2021-10-13 06:31
2019年属于人工智能爆发的一年，特别是芯片领域，华为一家就推出来四个芯片，芯片可不像软件一样简单复制，也不像普通的线路板一样直接抄板就可以，芯片需要经过EDA设计、流片等一系列复杂的过程，需要少则数百人多则数千人协同才能完成。芯片设计详细过程可以去我们的姊妹媒体EDN电子技术设计网或者EETC电子工程专辑网搜索。今天，我们来纵览国内外十大AI芯片的情况。手把手教你设计人工智能芯片及系统（全阶设计教程+AI芯片FPGA实现+开发板）详情链接：http://url.elecfans.com/u/c422a4bd15
2019-09-11 11:52
为什么尽管所有的趋势都朝高端软件开发和抽象级发展，而不重视底层的CPU与GPU指令集架构(ISA)。但是当设计CPU、GPU和移动装置用的其他处理器时，利用从一开始就为可扩展性建构的高效处理架构还是会带来显著的差异。
2021-02-26 07:06
