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型号：TC358779XBG功能：HDMI1.4转MIPI DSI通信方式：IIC分辨率：1920*1080电源：3.3/1.8/1.2封装形式：BGA80深圳长期现货 ，提供技术支持，样品申请及规格书请联系蔡生M***Q1520564389
2017-07-10 17:03
2采用了东芝的TC358779XBG HDMI至DSI的桥接芯片。除了东芝的HDMI to MIPI桥接芯片，目前龙迅半导体也已经推LT8918H，实现HDMI1.4 to MIPI DSI/CSI的桥接，让广大VR/AR客户多了一种选择。
2016-12-08 11:19
TC358774XBG/TC358775XBG功能规范定义DSISM到LVDS低功率芯片（或更缩写，TC358775XBG芯片）。TC358775XBG是的后续芯片
2023-06-13 17:31
HDMI转LVDS的资料，目前不少VR产品在使用，大家可以看看
2016-06-17 17:07
TC358775XBG是TC358764XBG/TC358765XBG的后续产品，通过与其前身的引脚兼容性确保了无缝集成。这款DSI到LVDS桥接芯片通过DSI链路推动LVDS兼容的显示面板，有效地
2024-07-26 11:00
TC358746AXBG/TC358748XBG桥接器功能说明书.pdf
2018-04-19 10:36
MIPI转LVDS芯片 替代东芝TC358775XBG
2022-11-10 10:11
TC358775XBG是TC358764XBG/TC358765XBG的后续产品，通过与其前身的引脚兼容性确保了无缝集成。这款DSI到LVDS桥接芯片通过DSI链路推动LVDS兼容的显示面板，有效地
2024-07-26 11:02
TC9590XBG(EL)
2023-04-06 23:32
TC358840XBG是什么？TC358840XBG具有哪些特征？
2021-10-15 08:34
