:2survey done event(0)rtw_select_and_join_from_scanned_queue: return _FAIL(candidate == NULL
2013-07-03 18:06
read it in same address. We find the collision of data is happened. After that test, we survey Xilinx
2019-03-14 08:29
) in 0 msRTL871X: survey done event(3c) band:0 for wlan0RTL871X: rtw_indicate_scan_done(wlan0)RTL871X
2018-06-04 14:52
您好，标题中提到的传感器基本上是接收器/分析仪。我希望我在正确的论坛（主持人请在必要时重新安置）。有没有人有这些的编程文档？任何人都可以确认他们使用SCPI命令吗？安捷伦的网站几乎没有关于这些的信息。我正在尝试从Matlab连接它们。谢谢，安东尼以上来自于谷歌翻译 以下为原文 Hello,The Sensor mentioned in the title is basically a receiver/analyzer.I hope I'm in the right forum (Moderators please relocate if necessary).Does anyone have any programming documentation on these?Can anyone confirm that they use SCPI commands?Agilent's website has virtually no information on these at all.I'm trying to connect to them from Matlab.Thanks,Anthony
2018-08-29 16:45
我将以我不代表公司实体这一事实为导向，这意味着我没有办法购买GRID或特斯拉卡或专门用于此目的的许可。这纯粹是为了教育，概念证明和在家庭实验室环境中进行测试。正如主题建议的那样，我只是在寻找一个支持Server 2016中的离散设备分配（DDA）的非GRID非Tesla GPU列表，这样我就可以通过GPU（或者如果卡支持的话，可以通过vGPU）到Hyper -V VM。我的目标是找到一些带有详尽列表的数据表了解是否可以知道哪些卡支持DDA了解哪些卡（在GRID和特斯拉等高端卡之外）支持vGPU检查从其他人那里得到的第一手资料，这些人已完成了这些工作，获得了经验教训等我似乎有些报道表明有可能在VM中使用消费级卡（例如：GeForce）。然而，这些过程没有很好的记录，解释似乎真的很复杂，所以我不想浪费周期来跳过一堆箍。另外，我不想定期主持人BSOD，因为我正在做超级hackish的事情。我在线阅读了一些建议Quardo卡（例如：Quadro NVS，Quadro FX等）应该支持DDA /传递的东西。然而，我找不到任何文献来支持这些说法，我遇到的所有例子都是K1，Teslas等。因为我没有办法烧掉各种模型（例如：FX 3800，NVS 420， 600等）试用和试用错误，我正在向社区寻求指导。以上来自于谷歌翻译以下为原文I'm going to lead off with the fact that I do not represent a corporate entity which means I don't have the means to purchase GRID or Tesla cards or licensing specifically for this purpose.This is purely for educational, proof of concept & testing purposes in a home lab environment.As the topic suggests, I'm just looking for a list of non-GRID non-Tesla GPUs that support Discrete Device Assignment (DDA) in Server 2016 so I can pass through GPU's (or vGPU's if the card supports it) to a Hyper-V VM.My objective is tolocate some sort of datasheet with an exhaustive listunderstand whether or not it's possible to know which cards do support DDAunderstand which cards (outside of high-end cards like GRID and Tesla) support vGPU'scheck for any get firsthand accounts from others who have done this complete with gotcha's, lessons learned etcI've seem some reports that suggest it may be possible to get consumer grade cards (e.g.: GeForce) working in VM's.However, the processes are not well documented and the explanations seemed really convoluted, so I don't want to waste cycles jumping through a bunch of hoops.Plus I don't want the host BSOD'ing periodically either because I'm doing something super hackish.I've read some things online that suggest any Quardo card (e.g.: Quadro NVS, Quadro FX etc.) should support DDA/pass through.However I can't find any literature to support those claims, and all the examples I've come across are K1's, Teslas etc.Since I don't have the means to burn through various models (e.g.: FX 3800, NVS 420, 600 etc) in trial & error, I'm reaching out to the community for guidance.
2018-09-27 15:53
WIFI定位标签安装在要跟踪的目标物体（资产或人员）上，定位标签周期性地发出无线信号，接入点（AP）接收到信号后，将信号传送给定位引擎EPE,EPE根据收到的无线信号的强弱，计算判断出该标签所处位置，并通过 EkahauVision可视化界面，显示其具体位置，实现实时精确定位跟踪与管理。
2019-09-20 06:41
我们通常讨论的802.11射频信号是由一根天线在建筑物楼层的水平方向进行传播，而当您在一个高层建筑中部署无线网络时，您就要考虑到射频电波的传播方向需要垂直于地面向上或者向下进行，这垂直方向的传播，足以穿透大多数建筑物中的地板和天花板。在楼层间信号传播做实地调查可能会很复杂，以下提供了一些相关解析供您参考： 分析楼层间的信号传输 首先，您需要了解802.11信号如何在部署无线网络的楼层设施内进行传播，每一座建筑物的结构都是不同的，所以您需要做一些测试，来确定多少层会减弱射频信号。提醒各位，您在制定部署计划时要考虑到，2.4GHz和5GHz信号的传播是不同的。如果你想先部署802.11n，然后再考虑2.4GHz和5GHz频率的检测，那么在测试开始之前，您需要更好的了解跨层信号传输时测试接入点的位置。
2019-06-14 08:11
关于pcb焊接技术介绍电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中，一直起着重要的作用。线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。一、线路板焊接机理介绍 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理一化学作用过程。二、线路板焊接特点介绍 焊料熔点低于焊件。 焊接时将焊料与焊件共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，从而产生冶金、化学反应形成结合层，实现焊件的结合。 铅锡焊料熔点低于200℃，适合半导体等电子材料的连接。SMT加工 只需简单的加热工具和材料即可加工，投资少。 焊点有足够强度和电气性能。 锡焊过程可逆，易于拆焊。三、线路板焊接条件介绍1、焊件具有可焊性 2、焊件表面应清洁 3、合适助焊剂 4、合适焊接温度 5、合适焊接时间四、线路板焊接方式介绍关于线路板的焊接方法，小批量的焊接方法，多采用手工焊接方式,对于大批量的电子产品生产，则采用浸焊与波峰焊的办法.五、线路板焊接设备介绍 在整个焊接过程中，使用手工焊接方法，使用的工具多为电烙铁，电烙铁分为外热式电烙铁和内热式烙铁.在批量的线路板焊接过程中，使用的设备为：波峰焊机. 六、回流焊技术介绍 线路板，电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。七、选择性焊接技术介绍 选择性焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB.另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。 选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊来源：焊接与测试
2010-07-29 20:37
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