我的理解是，在top solder这个层画的地方，就没有盖油，有线路的就会露出线，是吗？那问题来了，我画了个小板子，在板子中间，在top solder层画了条直线，没有线路，只是为了去掉绿油。那为什么收到板子的时候，厂家把那条线搞成V割？就是类似拼版那样，用手可以
2017-05-05 08:46
1、做了板子，工厂将焊盘周围的紫色Solder层的绿油都去了，不是说只要不在紫色Solder层上走线就没有影响吗，为什么把周围的绿油都给去了？2、外部SRAM芯片IS62WV51216芯片资料的封装有些问题，引脚并不能很准确的对准。
2019-05-10 01:23
message信息栏里出现：silk to solder mask clearance contraintviolation,是什么意思？
2019-07-02 01:44
我根据 芯片的 datasheet提供的封装尺寸，用 AD 13 画了芯片的封装，但是 芯片的引脚的 top-solder 层相互重叠，如果PCB打样后，该芯片的引脚会相互短路吗，该芯片的封装图如下
2015-05-20 08:35
为何在Top Solder布不了线，直接跳到Top Layer
2019-05-28 05:35
`[size=13.63636302948px]想请问一下为什么我的 PADS铺铜solder mask 就是铺不完全是这个样子的`
2015-01-28 10:50
message信息栏里出现：silk to solder mask clearance contraintviolation,是什么意思？
2016-07-20 08:56
问下大哥们，铜箔选择属性solder mask top是否可以当焊盘用
2015-02-02 09:58
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-28 10:02 编辑 如图，右下角几个元器件直接连线要大电流，所以要用组焊层，然后自己铺锡。可是我用bottom solder层的连线以后，信号线
2018-05-26 15:17
我想请问一下，顶层铺铜，然后在没有线路的地方用top solder写了一些文字，请问这样子会不会对PCB有什么影响？
2019-08-27 01:57
