近期，台积电开始多次提到它的一个新技术－「系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在昨天的法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行量产。
2018-10-19 16:00
认识 SOIC 和 SOT，您孩子最好的新朋友
2023-01-04 11:17
SOP32 SOIC32 SO32 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP32的芯片进行烧写、测试，IC体宽11.25mm 型号 OTS-32-1.27-16 产品简介 产品用途 编程
2019-12-16 10:25
SOP8 SOIC8 SO8 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP8的芯片进行烧写、测试，IC体宽3.9mm
2019-11-29 10:05
SOP32 SOIC32 SO32 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP32的芯片进行烧写、测试，IC体宽9.53mm 型号 OTS-32-1.27-05
2019-12-16 09:44
2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起，是未来封装的发展方向。
2024-03-06 13:59
DS1075K经济振荡器入门套件出厂时仅支持DIP封装，不提供支持SOIC-8或TO-92封装编程的插座。但是，编程板的布局支持套接字以支持这些封装。本应用简介介绍如何获取这些编程插座，包括部件号和制造商，并展示如何修改编程板以支持 TO-92 和 SOIC-8
2023-02-07 16:05
身为台积电最大客户之一的苹果，亦表现出对 SoIC 的浓厚兴趣。苹果计划通过热塑碳纤板复合成型技术，配合 SoIC 进行产品试产。预见在 2025-2026 年间，将实现量产，以用于 Mac、iPad 等设备。据测算，与现有制作工艺相比，此方案可降低生产成本。
2024-01-18 14:47
现阶段，台积电不仅致力于提升 CoWoS 封装产能，还全力推动下一代 SoIC 封装方案的大规模生产。值得注意的是，AMD 作为首个采用 SoIC+CoWoS 封装解决方案的客户
2024-04-12 10:37
