本文简单介绍了两种常用的SOI晶圆——FD-SOI与PD-SOI。
2024-03-17 10:10
绝缘体上硅（SOI）硅片由顶层硅膜、埋氧层和硅衬底三部分组成。
2022-09-13 11:12
在半导体行业持续追求更高性能、更低功耗的今天，一种名为“SOI（Silicon-On-Insulator）”的工艺技术逐渐成为行业焦点。无论是智能手机、自动驾驶汽车，还是卫星通信系统，SOI技术都在幕后扮演着关键角色。
2025-10-21 17:34
随着半导体工艺进入纳米尺度，传统体硅（Bulk CMOS）技术面临寄生电容大、闩锁效应等瓶颈。SOI技术凭借埋氧层（BOX）的物理隔离优势，成为航空航天、5G通信等领域的核心技术。本篇介绍一下业界SOI工艺模型BSIM-SO
2025-09-22 10:41
中国至少已浮出三家晶圆厂将采用SOI工艺先进制程。根据MarketsandMarkets 最新预估，SOI市场在2022年市场价值将达18.6亿美元，2017-2022年期间平均复合成长率将达29.1%。其中，亚太区晶圆厂将是主力客户。
2018-07-11 10:37
硅片是半导体制造的基础，绝大多数的芯片都是在硅片上制造的。SOI（silicon on insulator ）利用绝缘层将单晶硅薄膜与单晶硅片隔离开来。
2024-05-06 09:29
常规的绝缘层上硅 (Silicon on Insulator, SOI）是通过注氧隔离 (Separation by Implanted Oxygen, SIMOX)、智能切割 （Smart Cut） 等方法在体硅衬底中引入绝缘层，从而达到表层硅与衬底硅电学隔离的目的的。
2022-10-12 09:09
- 高于3 GHz，包括5-7 GHz。今天，我们看到超宽带和毫米波的加入。最新的移动设备配备了支持所有这些频段的天线，这使得设计工程师在优化天线效率、功率和范围时面临挑战。为了应对这些设计挑战，必须使用更新的SOI技术开发。
2023-02-22 11:24
生产FD-SOI工艺的公司有ST Micro（其正在将此工艺用作28纳米IDM的生产），三星代工厂（28纳米工艺投产中，18纳米工艺计划投产），以及格芯代工厂（22纳米工艺投产中，12纳米计划投产）。
2018-08-02 11:35
