:\\person-detection-retail-0013.xml;.\" Social_Distancing_MQTT.py 运行生成的 .exe 并接收一个出现任何情况的空白页面。
2023-08-15 07:16
现在一些东西越来越火，火到没有明确界限了。我仅仅想从一个普通人的角度去了解下这几个东西，哪位大神推荐点质量文章读一下，我怕随便搜搜会有误导，我相信也有不少人想去了解这一块。
2017-10-26 15:12
我们都知道CRM（Customer Relationship Management）即客户关系管理。而从2011年期，时趣在市场上新创了一个概念：SCRM（Social Customer
2017-09-08 10:17
上的vGPU是使用RemoteFX vGPU是可行的。真相在哪里？是否有明确的用户指南？3）这里https://social.technet.microsoft.com/Forums/SECURITY
2018-09-18 16:15
大家好，我继承了一个基础设施，我需要一些帮助，了解如何正确配置Grid K2卡。以下是设置的概要：虚拟机管理程序： HP DL380 Gen9 双E5-2630 v3 8核CPU 64GB RAM 2x146GB 15K SAS驱动器 4x300GB 15K SAS驱动器 NVIDIA GRID K2 RAF PCIe GPU套件（图形选项）（在设备管理器中显示为2个物理GPU） - 运行Windows 2012 R2 Standard - 是Hyper-V主机 - 安装了Grid K2驱动程序版本21.21.13.6949 - 在RemoteFX使用的Hyper-V设置中启用了两个物理GPU访客虚拟机： Windows 7企业版 RemoteFX的配置已到位 VM显示RemoteFX图形设备 -WDDM是显示适配器 这些VM中有4个，所有VM都配置相同且在此主机上因此，从它看起来，VM都设置并连接到GRID K2卡。问题是GPU的马力和刷新是可怕的！如果我远程调用从Hyper-V中的每个VM调整的RemoteFX并重新启动，则本机RDP图形虚拟GPU和驱动程序要快得多（尽管对于任何快速运动或视频来说都很糟糕，但它们仍然比RemoteFX快得多）。是否有一些我缺少的东西让主机和/或VM充分利用K2s的全功率？谢谢，贾森以上来自于谷歌翻译以下为原文Hello All,I have inherited an infrastructure that I need some help understanding how to properly configure a Grid K2 card on.Here is the synopsis of the setup:Hypervisor:HP DL380 Gen9Dual E5-2630 v3 8core CPU 64GB RAM2x146GB 15K SAS Drives4x300GB 15K SAS DrivesNVIDIA GRID K2 RAF PCIe GPU Kit (Graphics option) (Shows in device manger as 2 Physical GPUs)- Runs Windows 2012 R2 Standard- Is the Hyper-V host- Grid K2 Driver version 21.21.13.6949 installed- Both physical GPUs are enabled in Hyper-V Settings for RemoteFX usageGuest VMs:Windows 7 Enterprise EditionConfigurations for RemoteFX are in placeVMs show that RemoteFX Graphics Device - WDDM is the display adapterThere are 4 of these VMs, all configured identically and on this hostSo, from what it looks like, the VMs are all setup and connecting to the GRID K2 card.The problem is that GPU horsepower and refresh are horrible!If I remote the RemoteFX adapted from each of the VMs in Hyper-V and reboot, the native RDP graphics virtual GPU and driver are significantly faster (although horrible for any fast motion or video, they're still much faster than the RemoteFX).Is there something that I am missing to get the host and/or VMs to take advantage of the K2s full horsepower?Thanks,Jason
2018-09-30 10:50
关于pcb焊接技术介绍电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中，一直起着重要的作用。线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。一、线路板焊接机理介绍 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理一化学作用过程。二、线路板焊接特点介绍 焊料熔点低于焊件。 焊接时将焊料与焊件共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，从而产生冶金、化学反应形成结合层，实现焊件的结合。 铅锡焊料熔点低于200℃，适合半导体等电子材料的连接。SMT加工 只需简单的加热工具和材料即可加工，投资少。 焊点有足够强度和电气性能。 锡焊过程可逆，易于拆焊。三、线路板焊接条件介绍1、焊件具有可焊性 2、焊件表面应清洁 3、合适助焊剂 4、合适焊接温度 5、合适焊接时间四、线路板焊接方式介绍关于线路板的焊接方法，小批量的焊接方法，多采用手工焊接方式,对于大批量的电子产品生产，则采用浸焊与波峰焊的办法.五、线路板焊接设备介绍 在整个焊接过程中，使用手工焊接方法，使用的工具多为电烙铁，电烙铁分为外热式电烙铁和内热式烙铁.在批量的线路板焊接过程中，使用的设备为：波峰焊机. 六、回流焊技术介绍 线路板，电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。七、选择性焊接技术介绍 选择性焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB.另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。 选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊来源：焊接与测试
2010-07-29 20:37
嗨，伙计们。我有一个我无法理解的问题，我希望有一个对C更深入的知识的人比我能在这件事上有所启发。首先我用MPLAB V85和HealthCC-V7.6Lite的16F87。我知道它都是旧的，但它通常为我服务！这是问题-我需要发送命令字符串到一个LCD触摸屏显示器，以显示频率为10Hz的分辨率。整个命令字符串是pGo0.0.t1.txt＝“x.xxx，xx”0xff0xff0xfff，其中x表示频率，并存储在数组FrqBuf[]中，这工作时间很好。假设从0增加10Hz的频率。一切都很好，它显示正确，直到频率从0.039990赫兹到0.040000赫兹，当垃圾显示在最后三个数字。它在400000 kHz等时是相同的。在调试模式中的单步显示，变量REM（见附加代码）从40000跳到65536，因为它试图在4之后计算第一个零。它将继续显示最后三个数字中的垃圾，直到第四个数字正确地从9翻转到零，所有的工作都在意料之中，直到下一个4出现在第四位。当第五、第六和第七位数字显示为4时，其余的数字都显示为垃圾。它可能不是最有效的，但是对我来说，它是直观的，在任何你选择的数字基础上的计算器上都可以工作。有什么线索可以帮助你吗？我希望我已经包含了足够的信息，如果不是，我相信你会告诉我。 以上来自于百度翻译 以下为原文 Hi guys. I am having a problem that I cannot understand and I was hoping that someone with a more in-depth knowledge of C than I might be able to shed some light on the matter.First off I am using a 16F887 with MPLAB v8.5 and Hi-Tech C v9.6 Lite. I know it is all old but it serves me well usually!Here is the problem - I need to send a command string to an LCD touch screen display to display frequency to a resolution of 10Hz. The entire command string is page0.t1.txt="xx.xxx,xx"0xFF 0xFF 0xFF where x denotes the frequency and is stored in the array freqbuf[] and this works fine some of the time. Let's say I increment the frequency by 10Hz steps from zero. All is well and it displays correctly until the frequency rolls over from 00.039,990 Hz to 00.040,000 Hz when rubbish is displayed in the last three digits. It is the same when it goes to 400,000 KHz and so on.Single stepping in debug mode shows that the variable rem (see attached code) jumps from 40000 to 65536 as it attempts to calculate the first zero after the 4. It will continue to display rubbish in the last three digits until the fourth digit, which behaves properly, rolls over from 9 to zero and everything works as expected until the next 4 occurs in fourth digit. It is the same when the fifth, sixth and seventh digits show 4, the remaining digits show rubbish.The routine I use for the conversion is attached. It may not be the most efficient but to me it is intuitive and works ok on a calculator in any number base you choose. Any clues that might help? I hope I have included enough information, if not I am sure you will let me know. Attachment(s)Encoder.doc (24.00 KB) - downloaded 12 times
2019-03-04 07:59
to me via email or social media if you are interested in this area.Cheers,Mike
2018-09-29 14:15
SMT工艺缺陷与对策1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。 表1 桥联出现时检测的项目与对策 -检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构； 2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致； 3、调整网版与板工作面的平行度。 SMT 常用术语解释1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 6．缺件——应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。 7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。 10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。 11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。 13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。 16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。 17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。 18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。29．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。20．DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。 21．跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。 六西格玛品质论坛 22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。 23．刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 24．PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。 25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。来源：焊接与测试
2010-07-29 20:24
USB驱动器不受信任的危险是什么？不受用户信任的USB驱动器可能带来的危险有哪些？
2021-10-09 06:26
