近期不少客户咨询，如何测试封装IC类样品的热特性，以及结温与封装热阻的测量。在本文中，将结合集成电路热测试标准和载板设计标准向大家介绍如何用T3Ster瞬态热阻测试仪测试IC产品的热特性。
2023-04-03 15:46
西门子工业数字软件FLOEFD T3STER 自动校准模块——提高电子产品散热设计的准确性
2024-02-21 10:10
本应用笔记有助于从使用DS2152单芯片收发器（SCT）的电流设计过渡到使用DS21352或DS21552 SCT的设计。
2023-02-07 16:34
超导链致力于解决商户间沟通，协作问题，在进行超导链设计时即创新性的提出联盟链与公链的结合。联盟链作为联盟内部的权益、价值的交换，其具有灵活的联盟权限，高效的运行机制，尊重商户数据权益，保护商户个人隐私。公链则作为我们超导链中各个联盟间的价值与权益交换的核心平台。通过超导公链，用户可以将联盟内coin与公链coin做出价值兑换，使得在联盟内的收益可以转换为其它价值。
2018-11-22 10:57
3线扩展系统信息总线（ESIB）功能允许在单个读取周期内访问多个单芯片收发器（SCT）的中断状态或其他用户可选报警状态信息。
2023-01-12 10:51
本应用笔记介绍如何使用达拉斯半导体DS21X52和DS21X54单芯片收发器（SCT）和DS216xx时钟适配器（CLAD）将T1转换为E1，反之亦然。DS21X52 SCT用于T1信号
2023-01-10 13:45
如何将DS2172/DS21372 BERT连接至达拉斯半导体的所有T1/E1成帧器和单芯片收发器（SCT）。
2023-01-10 09:38
DS21458为四端口T1/E1/J1单芯片收发器（SCT），与DS2155共享一个公共寄存器组，即单端口T1/E1/J1 SCT。DS2155和DS21458共享通用的软件架构，因此从单端口DS2155迁移到四端口DS21458相对简单。本文详细介绍了DS215
2023-01-09 21:22
本应用笔记列出了Maxim通信产品DS21354/DS21554和DS2154单芯片收发器（SCT）之间的差异。本文重点介绍了DS21354/DS21554中包含的附加功能，以及支持HDLC控制器、交错总线操作（IBO）和JTAG等新功能所需的附加寄存器。
2023-01-12 11:40
在前面的《T3Ster结构函数应用-双界面分离法测试RθJC(θJC)》文章中，我们介绍了结构函数的一些应用双界面分离法测试RJc，结构函数应用于产品内部缺陷分析，界面材料对比，老化分析等。有许多朋友问，结构函数怎么得来的？为什么能从结构函数上读取材料的热阻热容值？
2023-09-19 10:50
