本文介绍了EM351/EM357主要特性，方框图，典型应用电路与相应材料清单以及EM35x和RFMD RF6525/RF6515前端模块（FEM）参考设计电路图，材料清单。
2021-05-25 06:12
如题，跪求大师了，能不能发一份 RF7198D （RFMD品牌）针对MT6261D（MTK品牌）的校准文件，感激不尽了！！！！
2016-08-15 17:58
我们单位最近正在寻找一家能够定做射频前端的公司，希望论坛里的大神们告知呀，非常感谢！！！
2019-08-27 04:15
请教专家：买了一块ADF4150的demo板，板上的VCO输出频率为1.7～1.8GHz，现在想更换VCO输出2.1～2.2GHz的信号，请推荐一款VCO，（之前查过mini的VCO，但是都是需要定制的，所以希望推荐一款可以买到现货的，可以替代之前VCO的芯片）谢谢！
2018-09-10 11:14
)。ANADIGICS、安华高科技(Avago Technologies)、RFMD、Skyworks、意法半导体和TriQuint等公司就是一些推动这一趋势的关键制造商。两年多前，ANADIGICS
2019-07-08 07:16
低噪声放大器（LNA）是怎样提出来的？低噪声放大器（LNA）有哪些优势？低噪声放大器（LNA）主要应用在哪些领域？
2021-04-23 06:46
一种基于RFFC2071的变频器设计方案
2021-05-19 06:43
买了一块AD9516评估板，需要配置外部VCO和filter才能使用，请推荐一下VCO型号。我希望得到一个500M~1GHz的时钟输出。谢谢！
2019-03-01 14:28
、ADI、Filtronic公司、Hittite微波公司、Microwave Technology公司、Mimix Broadband公司、Mini-Circuits公司和RFMD公司等。
2019-07-08 07:50
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向长期演进（LTE）等4G技术的发展，分立技术在通信领域中正变得越来越少见。事实上许多人相信，智能手机的普及敲响了手持通信产品中分立实现技术的丧钟。 例如像iPhone这样的手持设备，消费者对更长电池使用时间、更强多媒体功能和小型体积等要求主导着产品的设计。用更少的芯片提供更强的性能和更多的功能意味着体积和成本方面的节省。除了集成更多的元件外，今天的半导体器件和集成电路（IC）必须提供更低的功耗、更方便的设计和合理的价格等优势。在基础设施方面同样是这个趋势，因为网络供应商希望在满足不断增长的数据业务同时，能利用“绿色”基站降低系统功耗。
2019-07-05 08:13
