OPA454芯片底部的PowerPad是不是没有电器特性的？只有散热功能？
2024-08-15 07:51
Hi，各位硬件大牛！请问做过F28M35x的大牛们？ F28M35x的powerPAD是接到ground plane？还是接到Isolate plane？还是都可以？我查看了有关powerPAD
2018-10-12 14:46
，请问如果我需要尽量在top层就将线路布置完成，我可以像下图这样将反馈电路紧贴着powerpad穿过芯片下方吗？它会对运放有什么影响吗？
2024-08-08 07:55
请问这个POWERPAD的内部是单独接数字地还是数字模拟地混合，目前我板子上数字地和模拟地分开的，这块该如何处理
2018-11-30 15:03
，画封装的时候芯片的Powerpad 没考虑，所以Powerpad未连接。 请问如何解决这一问题，是原理的问题还是Powerpad的问题或者其他原因呢？
2024-08-08 06:17
现在使用一款不带PowerPAD的SOIC8封装的单运放LM6171，算出结温130℃左右，只有20℃的余量。不知PCB大面积铺铜是否可降低热阻。铺铜应该连接到哪个引脚才能最大的降低热阻？参考OPA2211的PowerPAD连接到了V-，是否应该连接到V-？谢谢
2024-08-12 06:15
ADS1178采用HTQFP-64PowerPAD封装,具有25kHz的带宽、2uV/C的失调电压漂移、高达97dB的信噪比（SNR）.
2021-04-16 06:00
用OPA1632做ADS1278的差分输入，一上电OPA1632就发热，电路没问题，请问是什么原因，选用的封装是没有底部POWERPAD的OPA1632DRSOIC封装
2024-09-24 07:36
ADS1174采用HTQFP-64PowerPAD封装,具有25kHz的带宽、2uV/C的失调电压漂移、高达97dB的信噪比（SNR）.
2021-04-15 07:46
請問 tps65100芯片什麽情況下會將 輸入3.3V拉低啊？約2.7V。 如果powerpad沒接會怎麼樣？
2019-07-12 09:43
