PCB的表面涂敷流程可概括为五大步，即第一步工艺准备；第二步初步设置涂敷参数；第三步实际生产试验涂数;第四步修正试涂敷数据并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷机和Panasert HDF点胶机为样本，进行焊膏印刷和贴片胶涂敷工艺流程设计。
2019-11-20 12:38
MPM3805A 是一款内置功率 MOSFET 和电感的汽车级降压模块变换器。该模块含有的集成电感可简化电源系统设计，并提供简单高效的解决方案。DC/DC 模块采用小体积、表面贴装的 QFN-12
2020-11-27 14:40
MPM11(A)T模块不仅输入与输出之间隔离，输出RS-232通道与RS-485通道之间也相互隔离，并且具有较高的EMC防护能力，裸机情况下，RS-485接口和RS-232接口可以承受接触静电
2019-02-15 10:32
的问世，固态器件开始在低频段替代真空管，尤其是随着GaN，SiC等新材料的应用，固态器件的竞争力已大幅提高[1]。本文将对两种器件以及它们竞争与融合的产物——微波功率模块（MPM）的发展情况作一介绍与分析，以充分了解国际先进水平，也对促进国内技术的发展有所助益。
2023-03-29 09:24
