已保留有6位SDR空间。最后，它占用的片上空间更少，单个封装最多可以包含12GB的DRAM。不利的一面是，LPDDR4X不能与LPDDR4向后兼容。即使设备与更快的LPDDR4内存兼容，它也可能不适用于
2023-09-19 11:09
注释：默认 DCMAC 设计示例不包含 NoC DDRMC
2024-04-24 09:44
DDR从诞生开始，就由于其在时钟上升沿和下降沿均可进行数据传输，相较之前SDR单边传输，以double date rate的速率优势，极大提高了带宽，逐步成为最主流的DRAM产品。伴随对传输速率及性能不断提高的市场需求，更高的频率要求更精确的双边采样，移动互联网时代更低功耗的产品需求对电源/接口等设计都有着新的挑战。DDR也就因此的逐代发展起来了。
2023-03-08 10:41
具体有哪些变化？DDR5与DDR4差别很大，实际上更像LPDDR4，DDR5带来9个变化。
2021-05-19 09:56
前期我们从工作电压，频率，容量等产品规格，prefetch/burst length内部访问方式的角度介绍了DDR3/DDR4/LPDDR4(X)的一些主要feature及区别。
2023-06-01 10:10
采用易灵思16nm 合封装LPDDR4的Tj375作为我们的主控，375K的lut用来做4K60的流水线ISP绰绰有余，用户可以扩展更多的算法及应用，简直无敌，并且还低功耗！
2024-04-05 15:32
Mali-T860MP4 GPU Dual-channel DDR3/DDR3L/LPDDR3/LPDDR4 4K UHD H265/H264/VP9 HDR
2019-10-23 10:36
MYS-8MMX单板采用NXP最新推出的i.MX8M Mini多核处理器，4XCortex-A53+Cortex-M4核心，运行速度高达1.8GHz，支持16/32位LPDDR4/DDR4
2021-07-05 14:24
麒麟950有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心，最高主频达到2.3GHz，图形处理器为ARM Mali T880，并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC
2018-01-07 10:06
通过一个3200Mbps LPDDR4接口将一个应用处理器连接至DRAM芯片，其难度不亚于2600MHz 4G LTE天线的布线工作。虽然RF前端采用了陶瓷封装，并在各个抗电磁干扰模块中进行了精心布线，但数字信号会穿过球栅阵列封装和高密度小型印刷电路板(PCB)，
2020-02-05 09:51
