/LMZM33603 电源模块只需四个外部元件，工程师无需在设计过程中选择环路补偿和磁性元件。 贸泽电子供应的 LMZM3360x电源模块是2 A (LMZM33602) 或 3 A (
2018-10-23 16:21
/LMZM33603 电源模块只需四个外部元件，工程师无需在设计过程中选择环路补偿和磁性元件。 贸泽电子供应的 LMZM3360x电源模块是2 A (LMZM33602) 或 3 A (
2018-10-23 16:26
概述：RF2360是RF Micro Devices公司研制的线性通用放大器，采用方形蝠蝙翅状SOP-16封装，工作电压6-9V，工作频率5MHz-1500MHz。RF2360是通用型、低成本
2021-05-21 06:11
LTC2360串行接口、纤巧型 TSOT-23 封装和极高的采样速率与功率之比使得LTC2360非常适合于紧凑、低功率、高速系统。由于采用高阻抗单端模拟输入，并能够在电压范围缩减 (低至 1.4V 全标度) 的条件下运作，因此在许多应用中可直接连接至传感器和换能器
2021-04-15 07:44
采用LTC2360ITS8,100KSPS单极性，单通道，12位，SPI兼容串行ADC的演示板采用6引脚或8引脚TSOT封装
2019-04-28 10:26
哪位大神研究过ISD2360语音芯片啊求指导
2017-01-05 15:37
请教一下，有谁用SPI方式写过ISD2360语音芯片的驱动程序，并且正确播放录制的语音。能否指导下？或者能否提供下相关驱动代码，最好是stm32的。
2019-09-18 10:55
各位大仙你们好： 最近使用ADP2360ACPZ搭建了一个降压电路，输入48~24V，输出24V，最大输出电流50ma。电路原理参数官方的DEMO板，电路原理如图，PCB布板如图，但是电路成功后
2024-01-08 06:13
是基于一块30mm*30mm的双层电路板计算出来的。设计选项封装尺寸（mm）封装面积（mm2）封装热能R***JA（ᵒC/W）LMZM236013 x 3.811.445线性–MSOP-85 x
2019-03-11 06:45
是基于一块30mm*30mm的双层电路板计算出来的。设计选项封装尺寸（mm）封装面积（mm2）封装热能R***JA（ᵒC/W）LMZM236013 x 3.811.445线性–MSOP-85 x
2019-03-12 06:45
