请问如何焊接LGA啊，求方法，芯片型号为ADXL362
2019-04-09 06:36
`请问大佬，如图芯片LGA-12封装芯片批量贴上板子后，有个别芯片脱落，脱落后芯片的焊盘或者说是焊脚留板子上面（如右图红色圈处）也就是说芯片的焊盘或者说是焊脚跟芯片分开了。请问大佬是否知道是什么原因引起的？不甚感激！`
2019-12-31 20:26
由于雷电需要插入一些专业音频设备，我们需要为我们的LGA3647平台找到一个附加卡，以提供那些雷电端口。问题是，我们发现的那些适配卡都需要主板上的雷电头，C621和C622主板很少有。如果我们不插入
2018-11-14 11:46
`LGA1366历经多年风雨而不倒之后，LGA2011将成为Intel高端桌面、工作站和服务器的新方向。今年底明年初的32nm Sandy Bridge-E将是新接口的初次尝试，再往后还会有下一代
2011-08-02 10:36
本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45
求助各位大神，LGA封装（3mm×3mm×1mm）是标准的封装吗？在protel 2004 ***中哪个库里面？自己画的话怎么画啊？新手
2013-05-09 21:32
各位大神，最近要制作一个pcb板，里面有个LGA的元件没有封装，要自己画，尺寸请看图片1。我想问一下，这种16脚的元件画的时候直接按照焊脚大小来画焊盘就行吗？焊盘要不要往外延伸，就像图片2中的绿色框线一样？（请不要在意绿框的尺寸，随意画的）图1图2
2017-07-27 12:54
本公司提供各类半导体模块(MODULE)封组装测试代工服务，各式QFN、LGA等封装型态之制造解决方案。目前为日本、美国半导体大厂提供包括了SENSOR及RF模块等的生产服务。有极佳的质量及成本优势
2013-06-20 14:00
OPA593并联使用运放，测试输入一大于0.5V，芯片电流会徒增，芯片发烫；同时增益大于10/100,芯片使用像短路电流一样,请问是不是不能并联使用？
2024-07-31 06:46
今天，米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计，可实现100%全国产自主可控。 MYC-LR3568系列
2024-06-28 19:37
