本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45
军事和航天应用的锡铅 BGA 封装 µModule 产品
2019-07-31 06:13
LGA3647-0SOCKETP0KITFORODM
2023-04-04 21:23
LGA3647-1SOCKET-P1KITFORODM
2023-04-04 21:23
RIGHT SIDE LGA3647-0 SOCKET-P0 F
2024-08-02 01:39
LEFT SIDE LGA3647-0 SOCKET-P0 FO
2024-08-01 21:10
在焊接 MEMS 传感器时，为了符合通常的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称– VDD/GND 走线无需太宽 （功耗极低）– 传感器封装的下方无过孔或走线• 焊膏必须尽可能厚 （焊接后），目的在于：– 减少从 PCB 到传感器的去耦应力– 避免 PCB 阻焊接触芯片封装• 焊膏厚度必须尽可能均匀 （焊接后），以避免应力不均匀：– 使用 SPI （焊膏检测）控制技术可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的 20% 以内。
2023-09-13 06:37
本文档中提供的信息旨在用作 PCB 设计和焊接工艺的参考资料。关于芯片规范，请参考相应数据手册。
2023-09-06 06:09
LIS2DH12 是属于“nano”系列的超低功耗高性能 3 轴线性加速度计，具有数字 I2C、SPI 串行接口标准输出。器件具有超低功耗工作模式，可实现高级节能、智能睡眠唤醒以及恢复睡眠功能。LIS2DH12 具有±2g/±4g/±8g/±16g 的动态用户可选满量程，并能通过 1 Hz 到 5 kHz 的输出数据速率测量加速度。
2023-09-06 08:20
一、主板芯片组1、intel芯片组英特尔酷睿; 外文名: intel core8系列：Z87、H87、H865、H81/LGA1150/4代core i系列cpu9系列：Z97、H97
2021-07-29 08:21
