如果您目前正在使用或考虑在下一个设计中使用 JEDEC UFS 协议，您可能会面临一些验证挑战。以下博客将讨论 UFS 堆栈验证的 7 个最大挑战。随着人们开始减少引脚数量和提高速度，基于 MPHY
2023-05-26 15:13
标准 DDR 面向服务器、云计算、网络、笔记本电脑、台式机和消费类应用，支持更宽的通道宽度、更高的密度和不同的形状尺寸。DDR4 是这一类别目前最常用的标准，支持高达 3200 Mbps 的数据速率。DDR5 DRAM 的运行速度高达 6400 Mbps，预计将在 2020 年问世。
2020-06-08 16:54
CDM JWG同时发现，对于不同测试仪平台，为了获得符合先前ESDA和JEDEC标准的标准测试波形，实际板电压设置需要有相当大的差异（例如，特定电压设置为100 V或更大）。这在任何标准中都没有说明
2018-06-13 08:45
带电器件模型 （CDM） ESD 被认为是表示 ESD 充电和快速放电的主要实际 ESD 模型，也是当今集成电路 （IC） 制造和组装中使用的自动化处理设备中可能发生的情况的最佳表示。众所周知，到目前为止，在制造环境中处理器件期间，IC受到ESD损坏的最大原因是带电器件事件。
2023-01-03 16:31
setuptime和holdtime对我们判断时序裕量是一个比较关键的数值。一般JEDEC里面会对于setuptime和holdtime做比较详细的描述。
2021-04-09 10:07
UFS(Universal Flash Storage, 通用闪存存储)协议是JEDEC为移动存储设备制定的通讯接口协议，业界通常将基于UFS协议的移动存储产品称为UFS设备。
2022-09-22 16:02
74HC154是一款高速CMOS器件， 兼容低电压ttl电路，遵守jedec标准。 具有8位移位寄存器和一个存储器，三态输出功能。
2018-07-19 10:57
2021 年，JEDEC 宣布发布 JESD79-5 DDR5 SDRAM 标准，标志着行业向 DDR5 dual-inline memory modules （DIMM） 的过渡。
2024-03-17 09:50
MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义，这是一个美国电子工业联合会（IPC）与焊接电子元件工程委员会（JEDEC）联合出版物。
2019-10-12 14:57
当暴露在诸如回流焊炉的高温环境中时，零件中的水分往往会迅速转化成蒸汽，导致起泡。起泡会影响装配，并损害组件的力学性能。为避免此类问题，汽车行业对连接器的要求正向JEDEC MSL 1等级（1级湿度敏感级）靠拢。
2018-06-13 10:34
