STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO惯性SiP模块采用系统级封装，包含高性能3D数字加速度计和3D数字陀螺仪，适合用于工业物联网 （IIoT） 和工业4.0
2020-05-28 15:37
继去年推出首个MLC增强型商用IMU后，意法半导体现在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX，分别定位高端消费电子和工业应用，例如，增强/虚拟现实、无人机飞行控制、航位推算导航系统、圆盘天线定位系统、车队管理、集装箱跟踪设备
2020-03-18 15:22
中国，2020年3月13日——意法半导体推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO6轴惯性测量单元（IMU），将动作检测机器学习内核（MLC）技术的优势扩大到工业和高端消费应用领域。
2020-03-13 10:40
ST公司的ISM330DHCX是系统级封装 iNEMO惯性模块,具有机器学习内核,有限状态机(FSM)和数字输出.器件具有高性能3D数字加速度计和3D数字陀螺仪,特别为工业4.0应用而设计.ST公司
2021-03-15 16:34
开始测试新惯性传感器的最佳方式是获取它们各自的开发板。LSM6DSRX 在STEVAL-MKI195V1上，ISM330DHCX 在STEVAL-MKI207V1上。
2022-05-13 09:10
意法半导体推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO™6轴惯性测量单元（IMU），将动作检测机器学习内核（MLC）技术的优势扩大到工业和高端消费应用领域。
2020-03-13 09:46
的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模块。这些模块结合了三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪，是集成式系统级封装解决方案。始终开启的低功耗特性使得这些惯性模块可在工业和物联网 (IoT) 应用中实现
2023-05-15 10:39
ISM330IS，这是第一款配备智能传感器处理单元 （ISPU） 的传感器。意法半导体于2022年初宣布了该技术，其演示具有高度的象征意义，因为它证明了该技术即将推出。简而言之，ISPU 是一种 C
2023-02-02 09:59
2024年6月20日，中国——在全球工业传感器和动作追踪技术的舞台上，意法半导体（STMicroelectronics）凭借其最新的ISM330BX 6轴惯性测量单元（IMU）再次证明了其行业
2024-06-21 15:56
在今年的德国纽伦堡SENSOR + TEST 2022大会上，与会者有幸见到了ISM330IS ——第一个内置智能传感器处理单元(ISPU)的传感器。意法半导体于 2022 年初发布这一技术。简单
2022-12-09 15:57
