通过统一电子邮件域、地址列表和可用性查询，BinaryTree Power365 Integration Pro消除了多租户用户协作的障碍。
2022-09-13 09:41
基于Redisson组件，使用redlock算法实现
2022-05-13 15:42
双镶嵌工艺分为先通孔 （Via-First） 和先沟槽(Trench-First）两种技术。以先通孔技术为例，首先沉积IMD2层（如 SiCN层，厚度约为 50nm，含碳低k PECVD 氧化硅黑金刚石层厚度约为 600nm），然后形成V1的图形并进行刻蚀。多层IMD1 的主要作用是提供良好的密封和覆盖更加多孔的低k介质。
2023-01-13 10:19
益登科技与Wise-integration的策略合作将着重于利用Wise-integration的GaN功率晶体管和数字控制能力，并与益登科技在亚洲地区广泛的半导体元器件销售渠道和客户服务能力做结合。
2022-02-10 14:14
Stadia目前可能是谷歌Pixel独家应用程序，但谷歌计划将其带入其他平台-包括Android TV平台。在国际广播大会上，谷歌报告了Android TV的路线图。虽然该公司的野心通常是预期改善应用数量和更好的合作伙伴，但2020年Android 11的计划与Stadia云游戏最相关。
2019-09-17 13:18
说到数据集成（Data Integration），简单地将所有数据倒入数据湖并不是解决办法。 在这篇文章中，我们将介绍如何轻松集成数据、链接不同来源的数据、将其置于合适的环境中，使其具有相关性并易于
2024-04-22 17:59
具有保护功能的一体化电烙铁,Integration with the protection of electric iron 关键字：电烙铁电路
2018-09-20 19:20
美国加利福尼亚州圣何塞，近日深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）推出SCALE-iFlex™门极驱动器系统，新产品适合耐用介于1.7 kV至4.5 kV的IGBT、混合型和碳化硅(SiC) MOSFET功率模块。该系统由一个中央绝缘主控制(IMC)和一到四个模块适配型门极驱动器(MAG)组成。IMC提供4.5 kV耐压。这些MAG可支持1700 V、3300 V和4500 V电压等级的不同功率模块、厂家和半导体开关技术。
2019-07-02 16:57
在20nm 工艺节点之后，传统的平面浮栅 NAND 闪速存储器因受到邻近浮栅 -浮栅的耦合电容干扰而达到了微缩的极限。为了实现更高的存储容量，NAND集成工艺开始向三维堆叠方向发展。在三维NAND 存储单元中，电荷的存储层可以是浮栅或氮化硅电荷俘获层(Charge-Trapping Layer, CTL)。三维CTL垂直沟道型NAND 闪存(3D NAND 或 V-NAND)基于无结型 (Junctionless， JL)薄膜场效应晶体管(TFT)，具有更好的可靠性。
2023-02-03 09:16
可立即使用的SCALE-iFlex系统轻松支持四个模块并联；出厂涂覆三防漆可极大增强可靠性。
2019-06-27 09:09
