芯片封装 FCQFN56 这是什么封装方式
2019-10-15 02:47
包括输入欠压锁定、输出过压保护、逐周期过流保护和热关断，以防止输出过载时损坏。ZCC2410采用薄型17引脚3mmx4mm FCQFN封装。特征3V至22V宽工作电压范围同步解决方案外部补偿驱动器，用于
2019-12-12 13:54
保护、短路保护和热关断，以防输出过载时损坏。ZCC2007采用薄型11引脚2mmx2mm FCQFN封装。USB电源电池供电产品电源银行家、电池备份设备所有伏打半导体部件都是无铅的，典型应用L1车辆
2019-12-11 09:31
。在外露板区域中，只容纳了九个热通孔。因此，该 PCB 的热性能不及 TSSOP 封装。倒装芯片 QFN 封装倒装芯片 QFN (FCQFN) 封装与常规的 QFN 封装类似，但其芯片采取倒装的方式
2019-12-24 09:56
能不及 TSSOP 封装。倒装芯片 QFN 封装倒装芯片 QFN (FCQFN) 封装与常规的 QFN 封装类似，但其芯片采取倒装的方式直接连接至器件底部的板上，而不是使用接合线连接至封装板上。这些板可以
2019-09-14 07:00
的 QFN (4 × 4 mm) 器件。在外露板区域中，只容纳了九个热通孔。因此，该 PCB 的热性能不及 TSSOP 封装。倒装芯片 QFN 封装倒装芯片 QFN (FCQFN) 封装与常规的 QFN 封装
2019-10-24 08:00
