湿绿油；11.SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；12.Lead Free：无铅
2012-07-26 20:02
/Entek/ENIG等工艺；9.BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10.Blind via(盲孔)：PCB
2020-06-23 11:02
：platedgold edge-board contacts122. 金手指：Gold-finger123. 防氧化：Entek(OSP)124. 沉金：Immersiongold (chem. Gold
2014-05-09 22:31
：plated gold edge-board contacts 金手指：Gold-finger 防氧化：Entek（OSP） 沉金：Immersion gold （chem. Gold） 沉锡
2018-09-12 15:28
全板含有绿油的孔数不应超过5%. 2.3.2孔壁镀层厚度不够，导致孔内上锡不良。 元件孔孔壁镀层厚度不够，如铜厚、锡厚、金厚、ENTEK厚度偏薄，都将导致上锡不饱满（有客户称为“肚脐眼”的现象）或
2018-09-13 15:45
。 D.目前市售相关产品有以下几种代表厂家： 醋酸调整系统： GLICOAT-SMD (E3) OR (F1) WPF-106A (*URA) ENTEK 106A (ENTHON) MEC
2018-09-10 16:28
