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推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
产品概述 DK5V100R10VN是一款简单高效率的同步整 流芯片。芯片内部集成了100V功率NMOS管,可 以大幅降低二极管导通损耗,提高整机效率,取 代或替换目前市场上等规的肖特基
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA(商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
产品概述 DK5V100R15S是一款简单高效率的同步整 流芯片,只有A,K两个引脚,分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管,可以大幅降低二极管导通损耗
2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号
产品概述 DK5V100R25S是一款简单高效率的同步整 流芯片,只有A,K两个引脚,分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管,可以大幅降低二极管导通损耗
2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号
方案名称远翔DC-DC电源管理大功率升压恒压芯片FP5207B DFN-10L(EP)封装 带软启动可调频率可调 芯片概述FP5207B是一款大功率异步升压恒压
2022-10-19 15:44 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号
....1、芯片封装安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,同时还是沟通芯片
2023-10-16 15:52 志强视觉科技 企业号
26mhz tcxo 目前主推2016封装的 一共4款,3款2016封装,1款2520封装,规格书见附件。
2021-10-27 11:25 SJK晶科鑫 企业号
目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业,相较于传统的TSOP封装,具有更小体积、更好的散热性能和电性能。 在BGA封装的植球工艺阶段,需要使用到特殊设计的模具,该模具的开窗口是基于所需
2023-09-06 14:23 中图仪器 企业号