自动焊接在电子元件如何在PCB上工作方面起着至关重要的作用。一般来说，有两种主要技术：表面贴装封装的回流焊和通孔或双列直插式封装的波峰焊。Nexperia创建了DFN波峰焊评估项目，以确定波峰焊工艺对于某些分立式扁平无铅（DFN）封装是否可行。
2023-02-09 09:50
尽管DFN封装的尺寸非常紧凑，但它具有出色的功耗能力。然而， 使用具有低热阻和足够导热性的 PCB 是强制性的，以允许适当的横向散热.图2中的红外图片显示了高功率密度，显示了SOT23
2023-02-08 09:45
对于移动和便携式产品应用中，尤其是可穿戴设备来说，准则是更精简、更高效。通过使用高效的开关选项，设计者可以拥有更多空间来嵌入功能，同时最大限度降低电池消耗。Nexperia新发布的小信号MOSFET采用超小型DFN0606，拥有低导通电阻，能够节省大量空间
2023-02-10 09:33
每个电子应用电路系统都面临着其独特的挑战。大至汽车和工业应用，小至可穿戴设备，如何解决热特性问题都变得越来越重要。随着我们在越来越小的空间中集成越来越多的功能，如何确保充分散热已经成为关键问题所在。Nexperia的DFN封装产品组合为解决热失控问题提供了很好的解决方案
2023-02-10 09:56
EVAL-ADUSB2EBZ 具有 USB 到 I 功能2C 和 SPI 转换。它与 1.8 V 和 3.3 V 目标器件兼容，并允许使用 SigmaStudio™集成大多数 SigmaDSP 处理器。其板载功率稳压器能够为目标板供电，并具有与 Aardvark 兼容的标准编程接头。EVAL-UDSUB2EBZ 通过扁平表面贴装 USB 微型 B 型连接器为多达 <> 个从器件提供 SPI 控制，并允许即插即用操作。
2023-06-16 16:40
随着自动驾驶技术的兴起，汽车配备的系统越来越复杂，所需的电子组件也转向要求极致的小型化及稳定高效的性能，在此条件下，封装技术扮演着关键角色。
2024-10-11 09:57
对于所有设计人员而言，如何在更为紧凑的空间内增添更多功能一直以来都是一个非常大的的挑战。而这一挑战也促使大多数行业越来越多地采用小型化的无引脚封装，此类封装有助于增加组件密度、减少高度并优化热性能。然而，由于D(Q)FN的焊点在封装的底部，所有的焊点连接是在封装主体下方进行的，因此D(Q)FN封装的焊接连接质量只能通过昂贵的x光工艺执行全面检查。
2023-02-10 09:59
晶焱科技拥有先进的ESD防护设计技术，针对可携式电子产品，利用自有的专利技术推出一系列0402DFN/0201DFN、低电容、双向/单向、单信道的ESD保护组件，如表一所列。其中0402DFN封装
2019-04-12 15:18
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的铜皮上，加强散热。理论上，PCB板铜皮铺的面积越大，总热阻就越低，器件的温升就越低。
2023-02-16 11:13
随着汽车应用中的空间变得越来越受限，转向具有可湿性侧面的更小巧、更轻便的无引脚DFN封装将为设计师带来更多可挪动的空间。
2023-02-09 09:52
