独石电容器是多层陶瓷电容器的别称，英文名称monolithic ceramic capacitor或multi-layer ceramic capacitor， 简称MLCC，广泛应用于电子精密仪器。各种小型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。
2018-02-12 15:32
DBA直接覆铝陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substrate，简称DBA）是一种新型的电子材料，将会成为未来电子材料领域的新宠。代表性的制造厂商，日本三菱、日本电化，目前国内头家量产企业为江苏富乐华。
2023-05-22 16:16
市面上常用的贴片电容即多层片式陶瓷电容器，英文全称： Multiplayer Ceramic Capacitors，缩写为MLCC。构造一般由若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极桨材料，叠合后一次烧结成一块不可分割的整体，外面再用树脂包封而成的。
2018-10-23 17:10
ceramic，简称 LTCC）的基片上制作而成的。设备的初始工作频率为 30 GHz，辐射图案与整个阵列结构的指向性分析的集成是使用 COMSOL Multiphysics 及其强大的后处理功能完成的。
2018-05-31 11:04
MLCC，即片式多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitors），当下电容主流产品。数据显示，MLCC约占据整个电容产值的93%，一年消耗量在万亿颗级别，单部5G手机
2022-08-09 13:03
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor）是一种多层陶瓷电容器，是电子电路中最常用的被动元件之一。由于其体积小、电容量大、频率特性好、稳定性高等优点，被广泛应用于各种电子设备中。本文将从MLCC的结构、特点、应用以及发展趋势等方面进行详细介绍。
2023-10-23 18:25
多层陶瓷贴片电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。英文名：MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)
2018-12-19 16:38
低温共烧多层陶瓷（Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC）技术是20世纪80年代发展起来的实现高密度多层基板互连的新兴技术。LTCC基板具有布线密度高、信号
2023-09-22 10:12
ceramic PZT dual- and multi-frequency pMUT arrays for photoacoustic imaging”的最新论文，研究团队提出了基于9µm厚度的陶瓷PZT
2022-11-30 09:21
较常用的封装形式有无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC-Leadless Ceramic Chip Carrier）、金属封装、金属陶瓷封装等，在IC封装中倍受青睐的球栅阵列封装（BGA-Ball
2020-09-28 16:41
