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博通（Broadcom）推出了针对入门级 3G 智能手机的 BCM21664T SoC 移动芯片。BCM21664T 是业界首款采用“双核 A9 HSPA+ 处理器平台与 Turnkey 方案”的芯片设计。

2012-12-08 16:03

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，台湾手机制造商华宝通讯（CCI）已选择博通BCM21664T参考平台用于安卓智能手机的生产。博通的交钥匙设计方案可以帮助华宝降低研发成本，加快新产品上市速度。

2013-04-08 09:55

关键词：智能手机 , HSPA 博通（Broadcom）公司推出用于安卓4.2果冻豆（Jelly Bean）操作系统的优化智能手机平台。这款采用了BCM21664T 1.2GHz HSPA+蜂窝基带

2018-11-19 20:30

本文说明如何使用 TX 模块 (BCM-2102-X03)，和 RX 模块 (BCM-2302-T01)，并以 Arduino Pro Mini 实作进行 TX 及 RX 模块的控制。

2022-06-30 15:16

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2019-07-04 10:14

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2019-07-04 10:16

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2019-07-04 10:16