本文介绍了Cu-Cu混合键合主要用在哪方面以及原理是什么。
2025-02-26 17:35
Cu Metal Mesh材料具有更小的方阻，具有更快的触控反应速度，与各家IC具有更好的匹配性，便于分位调试。Glass ITO、Nano-silver材料更多的应用在手机、平板、笔电等中小尺寸产品。Cu Metal Mesh材料，方阻更低，可以降低能耗，不
2019-04-30 17:39
先进半导体封装的凸块技术已取得显着发展，以应对缩小接触间距和传统倒装芯片焊接相关限制带来的挑战。该领域的一项突出进步是 3D Cu-Cu 混合键合技术，它提供了一种变革性的解决方案。
2023-09-21 15:42
本文介绍了影响集成电路可靠性的Cu/low-k互连结构中的电迁移问题。
2025-03-13 14:50
可使用“分配参数并加计数”指令递增计数器值。当 CU 参数的信号状态从“0”变为“1”（信号上升沿）时，当前计数器值递增 1。通过参数 CV 提供当前计数器值。计数器值达到上限 999 后，停止增加。如果达到限值，即使出现信号上升沿，计数器值也不再递增。
2020-09-03 14:00
可使用“分配参数并加计数”指令递增计数器值。当 CU 参数的信号状态从“0”变为“1”（信号上升沿）时，当前计数器值递增 1。通过参数 CV 提供当前计数器值。计数器值达到上限 999 后，停止增加。如果达到限值，即使出现信号上升沿，计数器值也不再递增。
2023-01-03 11:02
CU800射频卡考勤门禁终端，采用ZMM100硬件平台，支持3G、WIFI、GPRS等无线通讯功能，支持选配2.4G卡、CPU卡、SIM-Pass卡、二代身份证物理卡号读取。该产品外观采用地平线风格，美观大气；功能方面在CS800基础上去掉指纹功能，属于纯射频卡考勤门禁产品。
2019-12-09 11:14
近日，河南大学物理与电子学院陈珂教授与李杰教授等团队合作，在金属相二维Cu2Te纳米片垂直阵列的大面积可控生长及其在电催化CO2还原（CO2RR）研究方面取得重要进展。本研究提出了一种在商用
2023-07-17 15:23
相图（Phase diagram）被誉为材料设计的指导书和冶金工作者的地图，其重要性不言而喻。对于金属材料，相图包含的物相组成与合金的热处理工艺及其物理性能（如铸造性、压力加工性、焊接性、切削加工性等）均有一定的联系和规律。基于这些规律，可以利用相图对材料的性能作出初步判断，为材料的选用及其工艺制定提供参考。
2023-03-23 10:44
Cu-Cu 低温键合技术是先进封装的核心技术，相较于目前主流应用的 Sn 基软钎焊工艺，其互连节距更窄、导 电导热能力更强、可靠性更优. 文中对应用于先进封装领域的 Cu-Cu 低温键合技术进行了
2023-06-20 10:58
