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柔性终端来改善基板的抗弯折能力。 Taiyo Yuden扩展了其多层陶瓷电容 (MLCC) 系列，使得EMK、AMK、TMK和UMK高容值MLCC系列拥有更多容值，能够以标准封装尺寸提供改善的更高密度安装（042-105）、可靠性更高的单片结构、更广泛的容值等特性。 联系人：廖先生联系电话：***`
2017-08-31 11:06
/AMK
2016-11-27 21:43
