合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
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2022-06-13 11:38 深圳市百盛新纪元半导体有限公司 企业号
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2023-01-10 14:43 深圳市泰凌微电子有限公司 企业号
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2022-08-08 18:22 深圳市尊信电子技术有限公司 企业号