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再流焊接技术：表面贴装工艺的核心再流焊接是一种在电子制造领域中广泛应用的技术，它通过熔化预先放置在印刷电路板（PCB）焊盘上的膏状焊料，实现表面贴装元件与PCB之间的机械和电气连接。这一过程涉及到精确控制温度，以确保焊料在焊盘和元件引脚或端接上正确熔化和固化，形成稳固的焊点。再流焊温度曲线的分类再流焊过程中的温度管理是至关重要的，它遵循IPCJ-STD-02

2024-11-23 00:54 金鉴实验室 企业号

再流焊接技术：表面贴装工艺的核心再流焊接是一种在电子制造领域中广泛应用的技术，它通过熔化预先放置在印刷电路板（PCB）焊盘上的膏状焊料，实现表面贴装元件与PCB之间的机械和电气连接。这一过程涉及到精确控制温度，以确保焊料在焊盘和元件引脚或端接上正确熔化和固化，形成稳固的焊点。再流焊温度曲线的分类再流焊过程中的温度管理是至关重要的，它遵循IPCJ-STD-02

2025-05-15 16:06 金鉴实验室 企业号

产品质量与安全的关键步骤在现代工业生产和日常生活中，密封性检测是一项至关重要的工艺，它确保了产品的性能、安全和可靠性。泄漏程度的量化泄漏程度可以通过单位时间内单位体积容器内压强的变化来量化。例如，如果一个4升容积的自行车轮胎在30天内从3bar的胎压降到2bar，这表明泄漏非常严重。这种泄漏程度是可以通过常用的检漏方法检测出来的。一个简单的检测方法是将车胎放

2025-03-11 17:25 金鉴实验室 企业号

在现代电子技术飞速发展的背景下，电子元件的性能和可靠性直接决定了各类设备的稳定性和使用寿命。高压蒸煮试验（PCT）作为一种关键的测试手段，为评估电子元件在极端环境下的表现提供了科学依据。模拟极端环境的关键技术PCT试验的核心在于模拟电子元件在实际使用中可能遭遇的高湿、高温和高压环境。通过将待测元件置于100%相对湿度（R.H.）的饱和蒸汽环境中，并施加一定的

2025-04-28 20:16 金鉴实验室 企业号

半导体器件可靠性测试方法多样，需根据应用场景(如消费级、工业级、车规级)和器件类型(如IC、分立器件、MEMS)选择合适的测试组合。测试标准(如JEDEC、AEC-Q、MIL-STD)为测试提供了详细的指导，确保器件在极端条件下的可靠性和寿命。

2025-03-08 14:59 贝尔试验箱 企业号

车规VS非车规的差异1.可靠性要求车规级：车规级产品在可靠性方面的要求极为严苛，其缺陷率需控制在百万分之一（PPM）级别，设计寿命通常为15年或20万公里，且必须通过AEC-Q系列认证，如

2025-03-24 14:36 金鉴实验室 企业号

/24，保持电流0.5A、触发电流1A、耐压值24V、1812封装。TVS选型TPSMCJ26CA，双向、工作电压26V、钳位电压42.1V、峰值脉冲电流35.63A、功率1500W、SMC封装、符合AEC-Q 101车规认证，汽车级品质，稳定高可靠性。

2024-12-16 14:39

AEC-Q102认证及其在汽车电子中的重要性AEC-Q102认证是汽车行业中一项关键的质量与可靠性标准，专门针对分立光电器件产品。这一认证确保了汽车零部件在极端环境下的稳定性和安全性，从而提升整车

2025-02-21 14:53 金鉴实验室 企业号

AEC其实是Automotive Electronics Council汽车电子协会的简称，并且AECQ标准包括以下几个领域，对于不同领域的电子器件，适用于不同的标准。目前见到的比较多的是AEC-Q100、AEC-Q

2023-07-05 11:30

C-Q101-2021标准在汽车行业中，电子器件的可靠性直接关系到车辆的性能和乘客的安全。随着汽车电子化程度的不断提高，对电子器件的质量和可靠性要求也越来越高。AEC-Q101-2021标准应运而生

2025-01-09 11:04 金鉴实验室 企业号