针对该情况，工程师们想出了一些热管理策略：例如通过增加PCB导热系数（高TC）来提升散热能力;侧重于让材料和器件能够经受更高操作温度（高TD裂解温度）的耐热策略;需要了解操作环境和材料对热循环经受程度（低CTE）的适应热方式。
2017-01-03 16:38
在标准的工业测试方法和模型中，假设材料是各向同性且只通过平面的导热系数;通常采用平面散热的方法去降低热点温度，增加整个区域的热传递。而世强92ML方案则不仅可以减少器件的结点温度，还能提升约15% 或者更高的功率输出。
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ML2281 ML2282 ML2284 ML2288管脚图
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ML2280 ML2283电路方块图
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ML2281 ML2288电路方块图
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ML2252 ML2259管脚图
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ML2280 ML2283管脚图
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ML2200 ML2208管脚电路图
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ML2200 ML2208系统方块电路图ML2200 ML2208系统方块电路图
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ML2280 ML2283遥控温度传感电路图
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