群友A： 使用TPS5450降压芯片，24V转12V负载5A电流，IC温度70多度正常吗？
2023-11-18 16:32
芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。
2019-06-01 11:02
在这篇文章中，我们将学习如何使用晶体管构建一个简单的 70 + 70 瓦立体声功率放大器电路。以下文章提供了整个设计以及电源和PCB布局。
2023-04-02 09:52
在经过一年多的开发工作之后，LibRec 3.0 版本终于发布了。LibRec 是一个基于 Java 的开源算法工具库，覆盖了 70 余个各类型推荐算法，可以有效解决评分预测和物品推荐两大关键的推荐问题，目前已经在 GitHub 上收获了 1457 个 Star，612 个 Fork。
2018-07-19 08:51
EAC-LCD70L液晶模块是7寸工业级液晶屏，工作温度范围：-20~+85'C，采用LCD供电方式：+3.3V，稳定输入数字信号，分辨率为800X3（RGB）X480，18位色彩
2019-10-25 10:10
本文介绍了ATSAME70Q21主要特性，SAM S70， SAM E70， V70和V71 144引脚框图，以及SAM E70
2019-04-05 18:45
1、BGA（ball grid array）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于
2019-10-04 13:37
记忆合金是由NASA于70年代应空间探索的需求而研发的一种新型金属。
2019-11-27 15:33
公司磨床采用的是西门子控制系统，其中一台V70伺服驱动器由于受潮损坏，标牌如下。
2023-12-13 10:03
HMC311SC70(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器，工作频率范围为DC至8 GHz。 此款放大器采用业界标准SC70封装，可用作级联50
2025-03-19 15:54
