纵观2018年的手机市场，随着工艺的日趋成熟，让手机可以呈现多变的色彩，光影之间更加彰显品质。Qualcomm® 骁龙™ 670 移动平台的助力，让这些高颜值的手机获得出色的实力表现。如果你既偏爱色彩，又期待不凡的实力，也许接下来的每一款手机都会是你的心头好。
2018-12-05 09:58
MAX9174/MAX9175是670MHz低抖动、低扭曲的1:2分配器，尤其适合于保护切换、环回、时钟和数据分配。这些器件具有1.0ps~(RMS)~ (最大)的超低随机抖动，保证在那些定时误差极为敏感的高速链路中可靠工作。
2025-05-19 09:23
MAX9176/MAX9177是670MHz低抖动、低扭曲的2:1多路复用器，尤其适合于保护切换、环回、时钟和数据分配。这些器件具有68ps的超低峰峰值系统抖动，保证在那些定时误差极为敏感的高速链路中可靠工作。
2025-04-15 16:18
全球范围来看，世界主要发达国家从资源、环保等角度出发，都十分看重氢能的发展，目前氢能和燃料电池已在一些细分领域初步实现了商业化。2017年全球燃料电池的装机量达到670兆瓦，移动类装机量455.7兆瓦，固定式装机量213.5兆瓦。
2019-08-24 09:28
7月29日，印度洋上的留尼汪岛沙滩发现一块飞机残骸，引起了全世界的关注。而最重要的一点是，其残骸上有一串代码--“BB670”，这让所有人 都感觉解开谜题就在眼前了。可是直到8月2日，马来西亚交通部才公布声明，表示确认这块飞机残骸确实是一架波音777客机的襟副翼，但仍不确定是来自马航 MH370。
2015-08-10 09:46
英寸晶圆厚度约为670微米，8英寸晶圆厚度约为725微米，12英寸晶圆厚度约为775微米。尽管芯片功能层的制备仅涉及晶圆表面几微米范围，但完整厚度的晶圆更有利于保障复杂工艺的顺利进行。直至芯片前制程完成后，晶圆才会进入封装环节进行减薄处理。
2025-05-09 13:55
