我想将 imx8mm 中 Pad Control Register IOMUXC_SW_PAD_CTL_PAD_BOOT_MODE1 的任何值设置为。 在 i.MX8M Mini
2025-04-08 06:54
SpacePoint Fusion Game Pad Application Note r1
2013-02-21 16:41
由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
2019-09-20 05:28
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
是不是定义0为停止，1为活动状态？ uint8 pad[3]; // 这个pad参数定义后，没有看到有应用，不知是用来做什么的？ };
2024-07-12 06:43
一、VIA与pad的区别 1、via via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中： 1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接
2018-09-20 11:07
如何去区分pad和VIA？一文看懂pad和VIA的用法
2021-04-25 08:37
/pads/及geber文件之间的联系导电孔 : via 插键孔: pad特别容易出现的几个问题：一）pad跟via用混着用，导致出问题1） 当你的文件是pads或是protel时 发给工厂，要求过孔盖油
2012-09-04 09:35
1.R333 pad损坏，本体也有裂纹2.pad损坏端是+VIN_NVVDD (19V)3.R333和R332串联分压R333不良，导致分压异常，需要分析为啥R333损坏，请大神帮帮忙看下，谢谢。
2022-01-02 15:31
，及protel/pads/及geber文件之间的联系导电孔： via插键孔： pad特别容易出现的几个问题：一、pad跟via用混着用，导致出问题1.当你的文件是pads或是protel时发给工厂，要求过孔盖
2019-06-05 09:21
