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  • 电机驱动器的PCB布线方法

    使栅极驱动布线尽可能宽并尽可能短。1oz覆铜对应20mil的布线宽度,如果是大电流,可能需要更大的布线宽度。

    2022-08-15 09:18

  • PCB板铜箔宽度、厚度与载流量对照表

    所以,如果是一盎司的铜箔,我们则用1. 3mil输入到Cross Section的字段上1oz盎司在线路板中的含义loz意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度。

    2019-01-07 11:35

  • 总结PCB设计层叠的6点建议

    一般根据电流大小和走线粗细决定铜箔厚度,如电源板一般使用2-3OZ铜箔,普通信号板一般选择1OZ的铜箔,走线较细的情况还可能会使用1/3QZ铜箔以提高良品率;同时避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。

    2019-01-29 10:55

  • 怎么通过PCB设计来实现阻抗控制

    我们会以为导线的横截面是一个矩形,但实际上却是一个梯形。以TOP层为例,当铜箔厚度为1OZ时,梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL,那么其上底边约4MIL,下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关,下表是不同情况下梯形上下底的关系。

    2018-10-08 15:45

  • 阻焊制作的大概流程

    通常为了防止焊接连锡短路,我们都要保证焊盘的阻焊桥。我们常规的绿油阻焊桥是多少呢。目前我司的工艺能力为3mil(成品铜厚1OZ)。焊盘的开窗通常为2mil,那么根据上面的数据,就能计算出我们设计原稿的焊盘间距为焊盘两边开窗2mil+3mil(阻焊桥宽度)+2mil=7mil。

    2018-10-24 10:48

  • OZ965的工作原理及故障检修

    一台欧姆龙人机接口(HumanMachineInterface)NT6Z型显示器出现不能显示的故障。

    2021-06-12 11:23

  • 凹凸科技(O2Micro)快充芯片OZ1C105T详解

    如今,手机已经成为人们密不可分的电子产品,如果出门在外忘记带手机的困扰,就会浑身不自在而且还很没有安全感,不知道有没有小伙伴和我有一样的感觉。然而计划永远赶不上变化,即使有时候你带了手机,但是还是经常会没电,这时候就很尴尬了。针对这种情况,很多厂商都推出了搭载大容量电池的手机,那么就需要搭配一颗可以快速充电的芯片,快速充电的同时也保证了锂电池充电安全性和灵活性。

    2017-08-10 10:12

  • 内层铜厚偏差对性能的影响

    我引用了IPC对铜箔厚度偏差的定义,我们来回顾一下: 提取内层0.5oz的数据来简单做个描述:这也是多层板层叠中的常见内层厚度 内层0.5oz的铜箔正常厚度是0.7mil(17um),也是见到有人用

    2021-03-31 13:52

  • 决定PCB板价格的构成因素有哪些

    以最常见的双面板为例,板料一般有FR4(生益、建滔、国纪),板厚从0.2mm到3.0mm各不相同,铜厚从0.5oz到3oz范围之内,所有这些在板料一项上,就可能会造成了非常大的价格差别;另外在阻焊油墨方面,使用最普通的热固油和使用感光绿油对价格也存在一定的影响。

    2020-06-05 10:04

  • 与小数T1和E1接口

    本应用笔记提供了使用达拉斯半导体/Maxim通信产品T1/E1单芯片收发器(SCT)和T1/E1成帧器的小数T1和E

    2023-01-10 14:09