由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
2019-09-20 05:28
如何去区分pad和VIA？一文看懂pad和VIA的用法
2021-04-25 08:37
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
ISE中的PAD TO PAD CONSTRAINT 是否是包括输入输出的pad时延之和再加上输入输出之间的组合逻辑的时延？还是只是输入输出之间的组合逻辑的时延？
2019-09-19 05:55
项目MSP430G2433+CC115L电源：3V两节5号电池设置功率：10dBm现象：1.发射接口和频谱分析仪(50R)连接后，安装电池，发射信号，CC115L芯片发热发烫，手摸上芯片有灼烧感
2020-06-17 01:10
有哪些可以替代XTR115？
2024-08-14 06:53
Standard Pad 和 Standard Plus Pad 上支持的 S32K344 LPSPI 最大总线速率是多少？
2023-03-29 07:14
您好，请问TI官网上有没有CC115L的例程下载，或者是CC1101或CC110L的？
2018-06-24 00:43
如图是我设计的一个电路板，里面用到了几个Pad，我希望达到的目的是pad底部的焊盘盖油（防止和要匹配的金属零件接触短路），但是需要孔不被油堵死，孔用来穿线，我这pad设置中这样勾选可以吗？重点是
2017-05-03 10:24
如何在ISE 中看到PAD TO PAD 的布线情况？
2019-09-19 05:55
