CC1100的多媒体芯片则是专门针对音、视频和图像应用进行过优化的DSP，针对性强，效率高，并兼容最新网络技术(干兆以太网和802.11n WiFi)。CC1100芯片架构上实现了多种自主知识产权
2018-03-30 13:31
DS1100系列延迟线含有5个等间隔抽头，可以提供4ns至500ns的延迟。这些器件采用表贴封装，有效节省PCB面积。采用100%的硅延迟线和工业标准的µMAX®或SO封装，与混合技术相比，降低
2025-04-15 17:00
早在今年1月份的圣何塞开放计算峰会上，AMD推出了旗下首款基于ARM架构服务器处理器：皓龙（Opteron） A1100系列芯片，该系列芯片代号为“西雅图（Seattle）”。
2014-08-15 08:57
ADIN1100是一款低功耗单端口10BASE-T1L收发器，专为工业以太网应用而设计，符合IEEE®802.3cg-2019标准™ 以太网标准，用于长距离10Mbps单对以太网（SPE
2025-05-15 13:51
无线数据通信技术被越来越多地使用到嵌入式系统中，在简化布线的同时，也使数据交换变得更加便捷。本文介绍一种适用于远程计数无线传输的测试系统，该系统主要由德州仪器（TI）公司的CC1100射频收发器和飞利浦（Philips）公司的微处理器P89LPC922构成。
2021-05-05 17:10
计算机视觉爆炸式发展的背后是3D成像领域的巨大发展。今天的3D成像是什么状态，我们的发展方向是什么?
2020-10-09 14:25
输入功率和较宽的可调范围，能够将工作在500MHz至1100MHz频带的功率放大器的ACPR提高多达12dB。使用此器件的同类产品MAX2009，可以工作在更高的频率。
2025-04-08 14:22
2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D 封装有利于组合各种组件并减少占地面积。它适合高性能计算和人工智能加速器中的应用。3
2024-01-07 09:42
在OpenGL中，一切事物都在3D空间中，但我们的屏幕坐标确实2D像素数组，OpenGL大部分工作就是把3D坐标转换成适应屏幕的2D像素。3
2018-07-09 10:40
3D列印的门槛除了需要组装、校正3D印表机之外，使用者还需准备3D模型稿件，虽然不难找到现成的3D模型，但是若不是自己设计的话，就让3
2018-04-14 10:10
