电子发烧友

三维封装技术是指在二维封装技术的基础上，进一步向垂直方向发展的微电子组装技术。

2023-03-25 10:09

三维封装通过非 WB 互连技术实现芯片间的高密度封装，为微电子系统封装在三维空间开辟了一个新的发展方向，可以有效地满足高功能芯片超轻、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求

2023-05-08 16:58

为了使LED通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED，工艺上取消原来的LED芯片

2012-05-04 09:51

在“NEPCON日本2013”的技术研讨会上，英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC（系统级芯片）领域实现实用的 TSV（硅通孔）三维封装技术发表了演讲。两家公司均认为，“三维

2013-01-22 09:06

2011年，半导体封装业界的热门话题是采用TSV(硅通孔)的三维封装技术。虽然TSV技术此前已在CMOS图像传感器等产品上实用化，但始终未在存储器及逻辑LSI等用途中普及。最近，存储器及逻

2011-12-23 09:34

近年来，三维集成技术的发展，促进了系统微封装集成技术的发展，其应用领域正由芯片向集成度、复杂度更高的系统级三维集成方向发展。

2019-11-30 07:16

本文回顾了过去的封装技术、介绍了三维集成这种新型封装技术，以及TGV工艺。 一、半导体技术发展趋势 以集成电路芯片为代表的微电子技术不仅在信息社会的发展历程中起到了关键性作用，也在5G通信、人工智能

2024-11-24 09:56

随着LED车灯渗透率的快速提升，全球车灯市场在未来数年有望持续增长，根据高工LED研究所（GGII）的数据，2018年LED汽车照明市场规模达到304亿元，同比增长24%，增长部分主要来自于LED前照灯。2018年LED前照灯，市场规模达到69亿元，同比增长60%。

2019-04-02 11:35