这里我实验for循环并行结构对多个ip地址的模块同时进行初始化，然后建立了一个while循环嵌套事件结构，通过三个事件分别控制所有模块的调零，读取数据和关闭，但是现在程序有bug。 首先我不知道怎么在前面板同时显示所有模块的实时读数，目前的结构在循环里放了一个显示控件1只能显示一个模块的实时数据，显示控件2只能在读数结束后才能看到所有模块的数据，这里应该怎么修改才能看到所有模块的实时数据？ 其次是程序有时候会在初始化或者读数的时候报错56超时，跟我使用并行循环有关系吗？应该怎么解决？ 然后是连续采集数据，采集的第一组数据有时候全是0是怎么回事？ 此外我想知道在这个并行结构条件下，怎么才能把读取的实时数据直接拿来用呢？这个问题可能和第一个问题是一样的。
2026-01-09 21:19
本帖最后由 blingbling111 于 2026-1-9 21:09 编辑 随着电动汽车产业的爆发式增长，车辆与电网双向交互（V2G）技术已成为智能能源管理的核心枢纽，而充电桩与车辆间的高效通信则是 V2G 落地的关键支撑。SECC（充电桩通信控制核心）作为连接终端与电网的 “通信桥梁”，其与电力线载波通信芯片的适配效果直接决定 V2G 系统的稳定性与传输效率。米尔电子 MYC-YF13X 核心板凭借强大的硬件兼容性和灵活的接口扩展能力，成功完成与联芯通 MSE102x GreenPHY 芯片的深度适配，形成一套可直接落地的 SECC GreenPHY 实战开发方案，为 V2G 通信开发提供高效解决方案。 一、核心组件解析：MYC-YF13X 核心板与 MSE102x 芯片的完美契合1.1 联芯通 MSE102x GreenPHY 芯片：V2G 通信的专用核心联芯通 MSE102x 系列芯片是专为电动汽车充电通信和智能能源管理设计的 GreenPHY 电力线载波通信芯片，聚焦 V2G 场景的核心需求，支持 RMII 和 SPI 两种主机接口模式，可根据充电桩的硬件设计需求灵活选择适配方案。其内置高效 PLC 调制解调 subsystem、Packet DMAs 传输机制及 32 位处理器，能实现电力线载波信号的稳定收发，满足 V2G 场景下的低延迟、高可靠性通信要求，是 SECC 通信模块的理想选择。 1.2 MYC-YF13X 核心板：V2G 开发的硬件基石米尔电子 MYC-YF13X 核心板基于高性能处理器架构，具备以下核心优势，为 SECC GreenPHY 开发提供强力支撑：· 丰富接口扩展：原生支持 ETH 控制器、SPI 接口等硬件资源，无需额外扩展芯片即可实现与 MSE102x 的直接连接；· 稳定运行保障：采用工业级设计标准，支持宽温工作环境，适配充电桩户外部署的严苛场景；· 成熟软件生态：基于 Linux 系统构建完善的驱动支持体系，提供完整的设备树配置模板和调试工具链；· 紧凑尺寸设计：采用高密度封装工艺，满足充电桩内部狭小空间的安装需求，提升产品集成灵活性。 二、双接口实战方案：MYC-YF13X 的灵活适配能力 2.1 方案一：RMII 接口调试（高带宽直连场景） 2.1.1 硬件连接逻辑MSE102x 通过 RMII 接口直接与 MYC-YF13X 核心板的 ETH1 控制器对接，实现 MAC 层直接通信，无需中间协议转换，最大化降低通信延迟，适用于对传输速率要求较高的 V2G 快充场景。2.1.2 关键软件配置步骤1. 设备树修改（核心配置）PC:~/myir-st-linux[DISCUZ_CODE_124]nbsp; vi arch/arm/boot/dts/myb-stm32mp135x-base.dtsi 1. 引脚复用配置（确保信号稳定性）PC:~/myir-st-linux$ vi arch/arm/boot/dts/myb-stm32mp13-pinctrl.dtsieth1_rmii_pins_a: eth1-rmii-1 { pins1 {pinmux = , /* ETH_RMII_TXD0 */, /* ETH_RMII_TXD1 */, /* ETH_RMII_ETHCK */, /* ETH_RMII_TX_EN */,/* ETH_MDIO */;/* ETH_MDC */bias-disable;drive-push-pull;slew-rate = <1>; }; pins2 {pinmux = , /* ETH_RMII_RXD0 */, /* ETH_RMII_RXD1 */; /* ETH_RMII_CRS_DV */bias-disable; };};eth1_rmii_sleep_pins_a: eth1-rmii-sleep-1 { pins1 {pinmux = , /* ETH_RMII_TXD0 */, /* ETH_RMII_TXD1 */, /* ETH_RMII_TX_EN */, /* ETH_RMII_ETHCK */,/* ETH_MDIO */,/* ETH_MDC */,/* ETH_RMII_RXD0 */,/* ETH_RMII_RXD1 */;/* ETH_RMII_CRS_DV */ };}; 2.1.3 实测效果验证系统成功识别eth1网络设备，可通过标准网络工具进行通信测试，为V2G通信提供稳定的网络基础。 2.2 方案二：SPI 接口调试（灵活布板场景）2.2.1 硬件连接逻辑MSE102x 作为 SPI 从设备接入 MYC-YF13X 的 SPI1 接口，该方案布线灵活，对硬件布局要求较低，适用于充电桩内部空间受限、接口资源紧张的场景，可通过 SPI 总线实现数据的可靠传输。 2.2.2 关键软件配置步骤1. SPI 设备树配置PC:~/myir-st-linux$ vi arch/arm/boot/dts/myb-stm32mp135x-base.dtsi&spi1 { pinctrl-names = \"default\", \"sleep\"; pinctrl-0 = <&spi1_pins_a>; pinctrl-1 = <&spi1_sleep_pins_a>; cs-gpios = <&gpioa 4 0>; status = \"okay\"; mse102x@0 {compatible = \"vertexcom,mse1021\";reg = <0>;interrupt-parent = <&gpioi>;interrupts = <1 IRQ_TYPE_EDGE_RISING>;spi-cpha;spi-cpol;spi-max-frequency = <7142857>; };}; 1. SPI 引脚配置PC:~/myir-st-linux$ vi arch/arm/boot/dts/myb-stm32mp13-pinctrl.dtsispi1_pins_a: spi1-0 { pins1 {pinmux = ,/* SPI1_SCK */;/* SPI1_MOSI */bias-disable;drive-push-pull;slew-rate = <1>; }; pins2 {pinmux = ;/* SPI1_MISO */bias-disable; };};spi1_sleep_pins_a: spi1-sleep-0 { pins {pinmux = , /* SPI1_SCK */, /* SPI1_MISO */; /* SPI1_MOSI */ };}; 2.2.3 实测效果验证 系统启动时正确识别MSE102x设备，生成对应的网络接口，可通过PLC链路建立V2G通信连接。 三、MYC-YF13X 核心板：V2G 开发的核心优势 3.1 硬件兼容性强，适配快速落地MYC-YF13X 核心板预留了丰富的硬件接口资源，不仅完美支持 MSE102x 的 RMII 和 SPI 双接口模式，还可兼容主流品牌的 GreenPHY 芯片、PLC 模块等 V2G 核心组件，减少硬件选型和适配成本，加速产品研发周期。3.2 软件生态成熟，开发门槛低提供完整的 Linux 系统镜像、设备树模板、驱动源码及调试工具，开发者无需从零搭建开发环境。针对 V2G 场景优化的软件包，支持标准网络协议和电力线通信协议栈，降低 SECC 通信模块的开发难度，让工程师聚焦核心业务逻辑。3.3 工业级可靠性，适配严苛场景充电桩作为户外设备，需承受宽温、湿度变化、电磁干扰等复杂环境考验。MYC-YF13X 核心板采用工业级元器件，经过高温、低温、振动、盐雾等多重可靠性测试，MTBF（平均无故障时间）表现优异，确保 V2G 系统长期稳定运行。3.4 米尔全方位技术支持，开发无忧米尔电子拥有 15 年嵌入式行业经验，研发人员占比超 45%，提供 “售前 - 售中 - 售后” 全流程技术服务：· 售前：提供 充电桩SECC方案可行性评估、硬件选型指导、原型验证支持；· 售中：协助原理图评审、PCB 布局优化、驱动调试和系统优化；· 售后：FAE 快速响应，通过远程或现场协助解决开发难题。四、V2G 产业落地加速，MYC-YF13X 助力能源互联在 “双碳” 目标推动下，V2G 技术已成为智能电网、新能源汽车产业融合发展的关键抓手。SECC 作为充电桩的核心控制单元，其通信性能直接影响 V2G 系统的充放电效率、能源调度精度和安全稳定性。米尔电子 MYC-YF13X 核心板与 MSE102x GreenPHY 芯片的实战方案，不仅验证了硬件适配的稳定性和软件配置的便捷性，更形成了可复制、可推广的 充电桩SECC 开发模板。该方案已成功应用于多个充电桩厂商的 V2G 项目中，帮助客户缩短研发周期 30% 以上，降低开发成本 20%，获得行业广泛认可。作为国家级高新技术企业和专精特新企业，米尔电子始终聚焦嵌入式处理器模组的创新研发，产品销往全球 60 多个国家和地区，服务 30000 + 企业客户。除 MYC-YF13X 外，米尔还提供 RK3576、RK3562、STM32MP257 等系列核心板，可满足不同算力、接口、成本需求的 V2G 应用场景。
2026-01-09 20:31
一次偶然的机会，很幸运得到深圳市雷龙发展有限公司代理的创世SD NAND存储芯片赠送，今天收到了芯片和测试板。雷龙也很破费，芯片和测试板也是用顺丰快递过来的，隔天就能收到，真正的深圳速度！ 深圳市雷龙发展有限公司创立于2008年，是一家专注NAND Flash设计研发的公司（公司网址http://www.longsto.com/）。 我申请的芯片是CSNP4GCR01-BPW和CSNP16GCR01-AOW各1P，公司赠送芯片的同时，也送了一张测试板，客服还怕我焊接不过关，特地发了已经焊接CSNP4GCR01-BPW的测试板。 这是收到的芯片和测试板全家福： CS创世 SD NAND芯片基本上是LGA8封装的，引脚间距是1.27mm的，这个间距，对于手工焊接，应该没有大问题。 目测一下，CS创世 SD NAND芯片很薄。目前CS创世 SD NAND最大容量是16G，算不错了。随着技术的提升，容量有望再度提高！其实，对于这么大的容量，一般的机器已经是够用的了。毕竟芯片型存储介质，也不是用于存储电影的吧。像本人研制的校园音乐打铃仪，用4G的TF卡或U盘就够了。所以，如果用上SD NAND，完全是可以胜任的。 与客服的交流中，再参考芯片手册，才知道这SD NAND芯片完全与TF兼容的，即可以把它当作TF卡，所以也可以说也是芯片式的TF卡。公司赠送的测试板也是基于TF插卡式设计的，拿到手后，可以直接插入读卡器中进行存储测试。本人在前些时，就自制了基于GL823的USB2.0读卡器。这时刚好拿来测试。 这是前些时自制的基于GL823的TF卡读卡器： 将CS创世 SD NAND测试板与读卡器连接是这样的： 插入时方向对就行。即使插错了，也无所谓，重新反向插入就好。 插入电脑后，查看属性： 拷贝一个mp4文件到K盘，速度最高可以达到5M/s。 （具体看底部视频） 如果读卡器是3.0的，估计读写速度应该能大大提升。手头没有3.0读卡器，所以测试暂时无法实现。 测试板也没有2.54插针，所以也无法使用单片机进行读写测试。哎，以后再试了。 总之，对于 CS创世 SD NAND ，初次接触，初次测试，满意度还是满满的！
2026-01-09 18:07
前提条件 已创建HarmonyOS应用 | 创建元服务。 已申请发布证书。 （如需使用ACL权限）已申请并获取ACL权限。 操作步骤 登录AppGallery Connect，选择“证书、APP ID和Profile”。 在左侧导航栏选择“证书、APP ID和Profile > Profile”，进入“Profile”页面，点击右上角“添加”。 3.在“添加Profile”页面，填写应用名称、Profile名称等必填信息。 （可选）在Profile内添加ACL权限。 选择应用名称后，“添加Profile”页面下方将显示“申请权限”栏。如果您之前为应用/元服务申请并获取了ACL权限，还需将权限添加至Profile内，才能真正使用权限。若不涉及使用ACL权限，可忽略此步骤。 （1）在“申请权限”栏，选中“受限ACL权限（HarmonyOS API9及以上）”选项，点击“选择”。 （2）弹出“选择受限ACL权限”窗口，该窗口展示当前应用/元服务已获取的ACL权限，且已获取权限的开关状态与该权限在“ACL权限”页签的开关状态一致。选择需添加到Profile内的权限，点击“确定”。 5.点击右上角“添加”，发布Profile申请成功，同时Profile关联的发布证书对应的指纹已自动添加到当前应用/元服务。 如果应用/元服务集成的华为开放能力依赖公钥指纹，后续您无需再为其手动配置公钥指纹。如不涉及指纹配置，请忽略此提示。 如提示当前应用/元服务添加的证书指纹数量达到上限，则请先删除部分不需要的公钥指纹，再手动配置公钥指纹。 6.点击“下载”，将生成的Profile保存至本地，供后续发布签名使用。 本文参考鸿蒙官方文档
2026-01-09 17:58
一、什么是晶振？ 晶振，全称晶体振荡器，是从石英晶体上按特定方位切割而成的薄片，经过封装与电路集成，成为电子设备中提供精准频率信号的核心元件。它如同系统的心跳，为处理器、通信模块等提供稳定、可靠的时序基准，确保各类电子设备协调、同步运行。 二、晶振的核心特点 1. 高精度与高稳定性 基于石英晶体的压电效应，输出频率极为稳定，受外界环境影响小，适用于对时序要求严格的通信、计量等领域。 2. 低功耗与小型化 封装形式多样，尺寸日趋微型化，适用于便携设备与嵌入式系统，且在保持精度的同时具备良好的功耗控制。 3. 温度适应性强 部分晶振类型具备温度补偿功能，可在宽温范围内保持频率稳定，适应工业与户外严苛环境。 4. 启动快，响应及时 多数晶振具备快速起振特性，适用于需要频繁开关或低功耗唤醒的系统场景。 三、晶振的主要类型与技术解析 lSPXO（标准晶体振荡器）： 无温度补偿，结构简单，成本低，适用于一般消费电子。 lTCXO（温度补偿晶体振荡器）： 内置温度补偿电路，频率稳定性显著提升，广泛用于通信与导航设备。 lVCXO（ 电压控制 晶体振荡器）： 频率可通过电压微调，适用于锁相环与频率调制系统。 lOCXO（恒温晶体振荡器）： 将晶体置于恒温环境中，提供极高的频率稳定性，用于基站、测试仪器等高精度场景。 lDCXO/MCXO（数字化/μp补偿式晶体振荡器）： 通过数字算法进行温度与频率补偿，兼具高性能与可配置性。 四、典型应用场景 移动通信设备| 卫星导航系统 | 物联网终端 | 工业控制与测量仪器 | 计算机与服务器 晶振是几乎所有电子系统中不可或缺的“节奏之源”，贯穿从消费电子到高端工业的全领域。 五、结语 晶振虽小却不可替代，其以高稳、精准、可靠的频率输出，默默支撑着现代电子设备的运行与通信。成都泽耀科技搭载高性能晶振，让产品性能更稳定
2026-01-09 17:36
ESP32-S2-MINI-2是一款紧凑的2.4 GHz Wi-Fi(802.11 b/g/n)模块，内置ESP32-S2 系列芯片（版本v1.0），搭载Xtensa单核32位LX7微控制器。该模块通过芯片叠封技术集成4MB flash，并支持额外叠封2MB PSRAM，提供多达37个GPIO接口以及丰富的周边外设，同时配备板载PCB天线或外部天线连接器，适用于各种物联网应用场景。 主要特性CPU和片上系统 内置ESP32-S2FH4或ESP32-S2FN4R2芯片，Xtensa单核32位 LX7微处理器，支持高达 240MHz的时钟频率 128KB ROM 320KB SRAM 16KB RTC SRAM 4MB flash 2MB PSRAM（仅ESP32-S2FN4R2芯片） WiFi 802.11b/g/n 802.11n模式下数据速率高达150 Mbps 帧聚合(TX/RX A-MPDU, RX A-MSDU) 0.4µs保护间隔 工作信道中心频率范围：2412~2484 MHz 其他特性 高达37个GPIO 40 MHz集成晶振 ESP32-S2-MINI-2：板载PCB天线 工作电压/供电电压：3.0~3.6V 工作环境温度：–40~85°C 应用领域 智能家居 工业自动化 医疗保健 消费电子产品 智慧农业 POS 机 服务机器人 音频设备 通用低功耗 IoT 传感器集线器 通用低功耗 IoT 数据记录器 摄像头视频流传输 USB 设备 语音识别 图像识别 Wi-Fi + 蓝牙网卡 触摸和接近感应 封装图示 总之，ESP32-S2-MINI-2 以其高效的Wi-Fi连接、丰富的GPIO接口和灵活的内存配置，成为物联网开发者的理想选择，助力您的项目从概念到实现无缝推进。如果您在集成或应用过程中遇到任何疑问，欢迎随时联系！
2026-01-09 17:19
1. 背景与痛点 在开发分布式系统时，日志分散在多个服务节点中，传统轮询查询方式存在延迟高、资源浪费的问题。某次线上故障中，因未能实时发现错误日志，导致问题排查时间延长2小时。因此，决定自研一套低成本、实时性高的日志监控系统。 2. 技术选型 数据存储 ：Elasticsearch（高效检索与聚合） 实时推送 ：WebSocket（全双工通信，避免HTTP轮询） 后端服务 ：Node.js + Express（轻量级，适合快速开发） 前端展示 ：Vue.js + ECharts（可视化日志趋势） 3. 核心实现步骤（附代码片段与关键配置） 3.1 Elasticsearch索引设计 json// 日志索引模板（按时间分片） PUT /log-template { \"index_patterns\":[\"logs-*\"], \"settings\":{ \"number_of_shards\":3 }, \"mappings\":{ \"properties\":{ \"timestamp\":{\"type\":\"date\"}, \"level\":{\"type\":\"keyword\"}, \"message\":{\"type\":\"text\",\"analyzer\":\"ik_max_word\"} } } } 3.2 WebSocket服务端实现 javascript// Node.js WebSocket服务器 constWebSocket=require(\'ws\'); const wss =newWebSocket.Server({port:8080}); wss.on(\'connection\',(ws)=>{ console.log(\'New client connected\'); // 订阅Elasticsearch日志变更（通过_changes API或轮询模拟） setInterval(()=>{ // 模拟获取新日志（实际可通过ES的search_after或滚动查询） const newLogs =fetchNewLogsFromES(); ws.send(JSON.stringify(newLogs)); },1000); }); 3.3 前端实时渲染优化 javascript// Vue.js WebSocket客户端 const socket =newWebSocket(\'ws://localhost:8080\'); socket.onmessage=(event)=>{ const logs =JSON.parse(event.data); // 使用虚拟滚动列表优化性能（避免DOM爆炸） this.logs.unshift(...logs);// 追加到列表顶部 if(this.logs.length>1000)this.logs.pop();// 限制数量 }; 4. 性能优化与坑点 ES查询优化 ：使用search_after替代from/size，避免深度分页性能问题。 WebSocket断连重试 ：前端实现指数退避重连机制。 数据压缩 ：对大文本日志启用Gzip压缩，减少带宽占用。 5. 最终效果 实时性 ：日志从产生到展示延迟 < 1秒 吞吐量 ：单WebSocket连接支持500条/秒日志推送 成本 ：3节点ES集群（4C16G）可支撑日志量100GB/天 6. 扩展思考 如何结合Prometheus实现 告警阈值动态配置 ？ 针对海量日志场景，是否需要引入 Kafka作为消息队列 ？
2026-01-09 16:43
一、什么是前向纠错（FEC）？前向纠错（Forward Error Correction，FEC）是一种通过在数据传输中增加冗余校验信息，使接收端能够自行检测并纠正错误的通信技术。它特别适用于单向通信或实时传输场景，无需请求重传即可保障数据的完整性与可靠性，是提升无线通信、广播及存储系统稳定性的关键技术之一。二、三大核心特点1. 自主纠错，无需重传接收端可基于冗余信息直接修复传输中的错误比特，避免因请求重传而引入的延迟，尤其适用于实时音视频、物联网传感等场景。2. 适应性强，支持不同硬件可根据系统资源灵活配置纠错能力，如32位单片机可支持最高256位（32字节）纠错，8位单片机也可实现64位（8字节）纠错，兼顾性能与成本。3. 抗干扰提升，传输更稳在无线通信等易受干扰的环境中，FEC能有效抵抗信号衰落、噪声和多径干扰，显著降低误码率，提升链路稳定性。三、关键技术词解说l 冗余信息： 在原始数据中添加的校验码，用于在接收端进行错误检测与纠正。 l 纠错容量： 单个数据包内可纠正的最大错误比特数，如“256位纠错”指最多可修复256个错误比特。 l 单向通信信道： 数据只能单向传输的场景（如广播、遥测），FEC在此类系统中尤为重要，可弥补无法重传的缺陷。 四、典型应用场景无线通信系统 | 数字广播 | 卫星通信 | 物联网传感 | 音视频直播 | 存储系统前向纠错技术默默守护着数据的完整抵达，成为高可靠传输系统中不可或缺的“纠错卫士”。
2026-01-09 14:12
在地奇星RA6E2开发板上，以I2C的方式已实现了OLED屏的显示驱动，在I2C的配置上见图1所示。 图1 属性配置 所涉及的关键驱动测试函数如下： I2C发送字节数据的函数 void Write_IIC_Data(uint8_t Data) { uint8_t send_buffer[2]; send_buffer[0] = 0x40; send_buffer[1] = Data; err = R_SCI_I2C_Write(&g_i2c0_ctrl,send_buffer,0x02,true); assert(FSP_SUCCESS==err); while ((I2C_MASTER_EVENT_TX_COMPLETE != i2c_event) && timeout_ms>0) { R_BSP_SoftwareDelay(100U, BSP_DELAY_UNITS_MICROSECONDS); timeout_ms--; } if (I2C_MASTER_EVENT_ABORTED == i2c_event) { __BKPT(0); } i2c_event = I2C_MASTER_EVENT_ABORTED; timeout_ms = 100000; } 以条纹方式擦除屏幕函数 void OLED_Clear(void) { uint8_t i,n; for(i=0;i<8;i++) { OLED_WR_Byte(0xb0+i,OLED_CMD); OLED_WR_Byte(0x00,OLED_CMD); OLED_WR_Byte(0x10,OLED_CMD); for(n=0;n<128;n++)OLED_WR_Byte(0x0f,OLED_DATA); } } 清屏方式测试的主程序 void hal_entry(void) { err = R_SCI_I2C_Open(&g_i2c0_ctrl, &g_i2c0_cfg); assert(FSP_SUCCESS == err); WriteCmd(); OLED_Clear(); while(1); } 经程序的编译和下载，其测试效果见图2所示。 图2 显示效果 较为诧异的是，尽管FPB-RA6E2与地奇星开发板在芯片型号上有差异，在配置方法上应该是相近的，但实际测试后，却发现它在FPB-RA6E开发板上无效，不知问题是什么原因造成的？ 此外，使用相同的引脚却可以软件模拟I2C的方式驱动该显示屏，其显示效果见图3所示。 图3 显示效果 值得指出的是厂家应该在官方的资料介绍中，对一些具体的用法应给出一些详尽的说明，因为随着新的芯片推出，似乎以前的一些用法对其不再有效或产生了相应的差异，从而难以套用或借鉴。
2026-01-09 13:48
镁光或是三星的EMMC有上电要求吗？手册上没有上电时序这一章节，VCCQ可以先于VCC吗？
2026-01-09 11:33
