在智慧医疗数字化转型浪潮中，桂花网（Cassia Networks）凭借自研蓝牙物联网核心技术与全栈式解决方案，已成为医疗领域蓝牙网关的优秀供应商。截至目前，其方案已深度落地1000+家医院，对接100+便携医疗终端品牌，联合80+行业合作伙伴，形成从设备互联到场景落地的完整生态。以下从核心场景、合作客户、标杆案例三大维度，全面盘点桂花网的医疗客户布局与应用成果。一、核心临床场景：设备厂商+医院双向赋能，覆盖全流程医疗需求1. 动态血糖管理（CGM）：内分泌科刚需场景的行业标配 合作矩阵 设备厂商：三诺（Sinocare）、鱼跃（yuwell）、硅基传感（SISENSING）等全球及国产一线CGM品牌，采用桂花网M1000/M1500系列蓝牙网关作为数据传输核心； 落地医院：全国数百家医院，覆盖内分泌科、全院血糖管理中心，延伸至ICU、产科、心血管内科、普外科等跨科室血糖监测场景，实现全院血糖统一管理。客户价值 通过蓝牙网关实现血糖传感器数据连续无中断传输，医护端可实时查看、分析患者血糖波动，大幅提升糖尿病患者诊疗效率与依从性，已成为三级医院全院血糖管理的首选方案。2. 无线多参数生命体征监测：跨科室监护的核心基础设施 合作矩阵 设备厂商：樱简科技、上海物联网有限公司、维灵、智柔、质子科技（proton）等，其动态心电记录仪、电子体温计、血压监测仪等设备均接入桂花网蓝牙网关生态； 落地医院：数十家综合医院及专科医院，覆盖感染科、心内科、精神卫生科、神经内科、普外科、肝脏科、康复科等，实现多科室统一监护标准。客户价值 解决传统有线监护设备“布线繁琐、患者活动受限”的痛点，通过网关将多维度体征数据实时上传至护士站大屏与医生终端，尤其适配感染科隔离病房、神经内科卧床患者等特殊场景，提升护理效率与患者舒适度。3. 六分钟步行监测评估系统：康复科数字化转型的关键支撑 合作矩阵 方案合作伙伴：择天众康（核心6MWT方案提供商）； 落地医院：数十家医院的康复科、老年科、呼吸科、心内科、神经内科、内分泌科，形成规模化应用。客户价值 通过蓝牙网关联动运动监测设备，精准采集患者步行距离、心电、心率、血氧等数据，自动生成量化评估报告与个性化运动处方，推动康复科从“人工记录”向“数据驱动”转型。4. 临床护理-输液管理：智能化护理的先锋实践 合作矩阵 设备厂商：博得互联医疗、应天海乐、澈监科技等智能输液设备品牌； 落地医院：正式部署数家医院，数十家医院处于试点推广阶段，覆盖各科室住院部。客户价值 实现输液状态实时同步、滴速自动调节、完成报警等功能，医护人员可远程监控全病房输液情况，减少巡房频次与人为失误，显著提升护理安全性与工作效率，成为医院护理数字化升级的重要抓手。5. 专项监测场景：从急诊到慢病的全周期覆盖 （1）新冠恶化检测与急诊监护 合作客户：飞利浦（PHILIPS）； 落地场景：欧洲数十家医院急诊室及急诊病房； 应用价值：通过E1000蓝牙网关对接BX100传感器，实时监测患者呼吸频率、心率等数据，为新冠患者恶化风险预警提供支撑，降低医护感染风险。（2）肠音管理与术后康复 合作客户：易迈医疗（Yiemed）； 落地医院：数家医院外科、ICU； 应用价值：通过蓝牙传感贴片采集肠鸣音数据，智能判断肠道功能状态，指导术后快速康复，缩短住院周期。（3）呼吸慢病管理 合作客户：京东方（BOE）等设备厂商； 落地医院：数家医院呼吸内科； 应用价值：整合呼吸机、制氧机、肺功能仪等设备，构建“患者-医生-管理者”全链路管理系统，提升慢病诊疗效率。（4）手环健康管理 合作客户：鼎桥通信（TD Tech）； 落地医院：数家医院各科室住院部（持续推广中）； 应用价值：实现患者体征监测、一键呼叫、定位等功能，医护人员通过智能手表接收响应，打通“患者-医护”双向联动。二、标杆医院案例：从三甲到区域医疗中心的深度落地1. 三甲医院智慧病区建设 合作项目：智柔智慧病区系统落地； 应用场景：三甲医院心内科无线多参数监护； 核心成果：打造“无绳病房”，实现心电贴、体温贴等设备稳定互联，数据传输延迟＜10ms，护理效率提升30%。2. 心血管专科医院精准监护 案例医院：大连睿康心血管病医院； 应用场景：心内科患者心电监测； 核心成果：解决术后患者长期监护的数据传输痛点，异常心率预警准确率提高，降低术后并发症风险。3. 区域医疗中心智慧康养平台 案例医院：邢台市某区人民医院； 应用场景：智慧康养+多参数生命体征监测+6分钟步行评估； 核心成果：构建覆盖住院、康复、居家的全周期健康管理体系，成为区域医疗数字化示范项目。4. 远程生命体征监测系统 合作项目：中央远程生命体征监测系统“卡帕奇”； 应用场景：跨区域患者远程监护； 核心成果：依托1km远距离蓝牙传输技术，实现偏远地区患者数据实时上传，助力分级诊疗落地。
2025-12-25 16:40
硬件上，GD60914采用TO-39封装设计，可以实现完美Pin To Pin 替代迈来芯MLX90614，客户不用重新改PCB板线路，也不用修改产品的结构，直接替换使用，节省客户的开发更换成本。 性能上，GD60914精度突破0.1℃，比迈来芯MLX90614的0.2℃高出一倍的精度，最高测量温度超600℃，也比迈来芯MLX90614的380℃高出一倍的量程。 算法上，GD60914内置了温度算法，也是全球唯一一颗内置温度算法的传感器，真正实现了智能传感器，这是迈来芯MLX90614所不具备的，无需客户开发，减轻客户开发难度，加快客户产品上市周期。
2025-12-25 16:03
我们收到开发板更近于是套件，它包括显示屏、驱动模块、摄像头及电源配件等。 在使用时，需要自行将它们组装起来，以显示屏为例，要实现显示功能其器件构成如图1所示。 图1 器件构成 在连接过程中，由于排线是单面的，因此要注意排线的方向，参见图2所示。 图2 排线方向 由于MIPI接口不支持热插拔，因此在接线时一定要在断电状态下操作。 在安装时一定要确保排线插牢，否则会影响正常显示。实际的连接，见图3和图4所示。 图3 显示屏侧 图4 开发板侧 在完成连接后，经上电会显示出EASY的图标，见图5所示。至此，连接就算成功啦! 图5 显示效果 整体感觉，这种使用方式不是太便利，一是其占用的面积比较大，另一个是如果将其折叠起来，会因为缺少相应的固定会对排线产生损伤，还是将显示器件固定起来使用比较稳妥！
2025-12-25 14:10
本文主要交流设计思路，在本博客已给出相关博文90多篇，希望对初学者有用。注意这里只是抛砖引玉，切莫认为参考这就可以完成商用IP设计。 融合以太网协议栈负责用户请求与 RDMA 数据包的转换、管理 RDMA 队列并实现 RDMA 指令提交与完成机制。在 RoCE v2 高速数据传输系统中，用户通过配置系统控制模块中的寄存器或寄存器组来实现队列管理和数据 DMA 请求。融合以太网协议栈在获取相关指令信息后生成对应的 RoCE v2 指令包或数据包，并通过发送队列、接收队列、完成队列及指令提交与完成机制来实现与远程主机的信息交换。通过将融合以太网协议栈卸载至硬件逻辑，可以降低包生成延迟，同时提高数据存取过程中的寻址速度。融合以太网协议栈按照功能划分为连接管理模块、队列管理模块、RoCE v2 发送模块、RoCE v2 接收模块、ICRC 生成校验模块及拥塞管理模块六个模块以及一个 DMA 控制器，其结构如图 1 所示。 图1 融合以太网协议栈结构图 B站已给出相关性能的视频，如想进一步了解，请搜索B站用户：专注与守望 https://www.bilibili.com/video/BV1mPV5eCE8z/?spm_id_from=333.337.search-card.all.click&vd_source=c355545d27a44fe96188b7caefeda6e7
2025-12-25 11:39
开发板提供了CPU片内温度的测试功能，其检测操作如图1所示。其中，“37070”表示其温度为37.070度。 图1 片温检测 为直观的观察片温，可通过串行数码管来进行显示，其器件连接如图2所示。 图2 器件连接 在串行数码管显示功能的基础上，其片温显示程序为： 经程序运行，其显示效果如图3和图4所示。在图4中，高4位为整数值，低4位为小数值。 图3 显示温度整数值 图4 显示温度值 演示视频：
2025-12-25 11:13
使用RA6E2驱动 ESP8266 WiFi模块，调试AT指令。 1. 需求描述 使用RA6E2驱动 esp8266 WiFi模块，用串口调试助手显示 esp8266WiFi模块响应数据。 具体来说： 串口调试助手发送 AT 指令到 瑞萨RA6E2 开发板的主串口（UART9）。 RA6E2 开发板将收到的 AT 指令原样转发给 ESP8266 模块（通过 UART0）。 ESP8266 执行指令后，将其响应（如 OK、ERROR、+IPD 等）回传给 RA6E2，再由 RA6E2 转发回串口助手。 2. 预期效果 串口调试助手《输入AT指令》 ---> RA6E2 ---> esp82660-wifi模块--->串口调试助手《显示AT指令响应》 3. 使用串口 uart9： <串口调试助手>用来显示printf数据。 uart0：用于给esp8266输入指令。 4. 数据传输模拟图 2. 软件安装 2.1 编码工具IDE下载: https://www.renesas.cn/zh/software-tool/e2studio-information-ra-family 2.2 烧录工具软件（Renesas Flash Programmer V3.21）： https://www.renesas.cn/zh/software-tool/renesas-flash-programmer-programming-gui#overview 2.3 CH340串口烧录软件安装（CH341SER.ZIP）： USB转串口Windows驱动 https://www.wch.cn/downloads/CH341SER_ZIP.html 3. 所需硬件 4. 硬件连接 ESP8266-01S模块 RA6E2开发板 3V3 3V3 GND GND RX P101(TXD0) TX P100(RXD0) RST P403 CH340模块 RA6E2开发板 RX P109(TXD9) TX P110(RXD9) 5. 工程运行效果 6. 总结 本文介绍了【瑞萨 RA6E2 地奇星开发板】驱动 esp8266 WiFi模块实现串口打印调用AT指令响应的项目设计， 包括串口调试和配置、esp8266 WiFi模块和串口输出等，为社区其他产品的快速开发、验证和应用设计提供了示例。 期望瑞萨官方论坛、立创社区精选此代码，为社区提供esp8266 WiFi模块调试方案。 7. 相关源码，见附件。 *附件：esp8266_uart_at.zip
2025-12-25 10:08
MSN12VD30 - FR电源模块替代TI、Murata（村田）、COSEL、Intel Enpirion在电源模块领域，不同品牌和型号的产品各有特点，但因交期、性能、停产等因素，常常需要寻找合适的替代方案。MSN12VD30 - FR数字电源模块凭借其出色的性能，在多个场景下可成功替代TI LMZ31530系列、村田MYSGK1R830系列、COSEL BRFS30系列以及已停产的Intel Enpirion EM2130等知名电源模块。一、替代TI LMZ31530系列替代场景 TI的LMZ31530是30A同步降压模块，常用于FPGA、ASIC等高功率密度场景，但存在交期长（如52周以上）的问题。MSN12VD30-FR作为数字电源模块，可直接替代LMZ31530，满足30A负载需求。核心优势输入电压范围更宽：MSN12VD30-FR支持4.5V~16.0V输入，而LMZ31530的输入范围未明确提及上限，但MSN12VD30-FR的16V上限更适应电源波动场景。输出电压灵活性：MSN12VD30-FR通过MP0/MP1引脚配置，可输出0.5V~2.5V（10mV/step）或0.25V~1.52V（5mV/step），支持多电压需求负载；LMZ31530的输出电压范围未明确，但MSN12VD30-FR的细分步进更灵活。封装与散热：MSN12VD30-FR采用开放式封装（14.2×7.8×6.35mm），散热性能优化，适合高密度电路设计；LMZ31530虽集成屏蔽电感，但MSN12VD30-FR的数字控制模式在动态响应上更具优势。二、替代Murata（村田）MYSGK1R830系列替代场景 Murata（村田）MYSGK1R830是小型高功率密度DC-DC转换器，用于FPGA/CPU供电，输出电流30A、电压0.7V~1.8V。MSN12VD30-FR可替代其ERSR型号，但需评估技术规格差异。核心优势输入电压范围更广：MSN12VD30-FR支持4.5V~16.0V输入，而MYSGK1R830ERSR的输入范围未明确提及上限，但MSN12VD30-FR的16V上限更适应电源波动。输出电压调整更灵活：MSN12VD30-FR通过引脚配置或分压电阻实现多电压输出，而MYSGK1R830ERSR的输出电压范围较窄（0.7V~1.8V），MSN12VD30-FR可覆盖更低电压需求（如0.5V）。保护功能更全面：MSN12VD30-FR具备非闭锁过流保护（OCP）、欠压保护（UVP）、过温保护（OTP）等，而村田型号未详细说明保护功能，MSN12VD30-FR在电路安全性上更具优势。三、替代COSEL BRFS30系列替代场景 COSEL BRFS30是非隔离DC-DC电源模块，输出电流30A、输入电压4.5V~14V、输出电压0.8V~3.63V。MSN12VD30-FR可替代其30A型号，但需注意输出电压范围差异。核心优势输入电压上限更高：MSN12VD30-FR支持16.0V输入，而BRFS30为14V，MSN12VD30-FR可适应更宽的电源波动。输出电压步进更精细：MSN12VD30-FR通过引脚配置实现10mV/step或5mV/step的输出电压调整，而BRFS30需通过外部电阻调整，灵活性较低。封装尺寸更紧凑：MSN12VD30-FR尺寸为14.2×7.8×6.35mm，而BRFS30为33.0×9.5×13.5mm，MSN12VD30-FR更节省PCB空间。四、替代Intel Enpirion EM2130（已停产）替代场景 Intel Enpirion EM2130曾是FPGA核心供电的推荐方案，输出电流30A、输入电压4.5V~16V、输出电压0.7V~1.325V。因停产，MSN12VD30-FR被Intel推荐为替代方案，并获英伟达、浪潮等客户认可。核心优势输出电压范围更广：MSN12VD30-FR支持0.5V~2.5V输出，而EM2130为0.7V~1.325V，MSN12VD30-FR可覆盖更低电压需求。可编程数字控制：MSN12VD30-FR内置数字芯片，支持通过软件修改输出电压，无需重新设计PCB硬件，适合多机种批量生产；EM2130需通过硬件调整，灵活性较低。纹波特性更优：MSN12VD30-FR具有微小体积封装和低纹波特性，适合对电源质量要求高的FPGA项目。
2025-12-25 10:05
Neway第三代GaN系列模块的生产成本Neway第三代GaN系列模块的生产成本受材料、工艺、规模、封装设计及市场定位等多重因素影响，整体呈现“高技术投入与规模化降本并存”的特征。一、成本构成：核心环节拆解材料成本GaN器件：GaN外延片成本占比较高，目前主流仍采用硅或碳化硅（SiC）异质衬底，其中硅基GaN成本较低（约50−100/片，6英寸），但性能受限；SiC基GaN性能更优，但成本高昂（约500-1000/片，4英寸）。Neway可能通过优化外延生长工艺（如MOCVD设备效率提升）降低单位面积成本。被动元件：高频化设计需使用低损耗电感、电容等，材料成本较传统方案高约20%-30%。例如，Neway模块通过磁集成技术减少电感数量，部分抵消材料成本上升。封装材料：为适应高频、高温环境，需采用高导热硅脂、耐高温塑料等，成本较普通材料高15%-25%。制造工艺成本设备投资：GaN器件制造需MOCVD、光刻、蚀刻等专用设备，单台设备价格达数百万美元，折旧成本分摊至每片晶圆。Neway通过规模化生产（如月产万片级）降低单位设备折旧。良率提升：GaN工艺良率目前约70%-80%（硅基IGBT良率超95%），低良率导致单片成本上升。Neway通过优化刻蚀、钝化等关键工艺，将良率提升至85%以上。测试与筛选：GaN器件需额外测试（如高频特性、可靠性验证），测试成本较硅基器件高30%-50%。研发与认证成本技术迭代：GaN技术处于快速发展期，Neway需持续投入研发（如第三代模块研发费用占比超15%）以保持技术领先。行业认证：进入新能源车、轨道交通等领域需通过AEC-Q100、ISO 7637-2等认证，单次认证费用达数十万美元，分摊至产品成本。二、影响因素：多维度成本波动规模效应产量提升：随着出货量增长（如年出货量超500万件），单位固定成本（设备折旧、研发分摊）显著下降。例如，Neway车载级模块通过规模化生产，成本较初期降低40%。供应链议价权：大规模采购GaN外延片、被动元件等原材料，可获得供应商价格折扣，进一步压缩成本。技术路线选择硅基 vs. SiC基：Neway若采用硅基GaN方案，成本可降低30%-50%，但性能（如耐压、电流密度）受限；若选择SiC基，性能更优但成本高昂。目前Neway可能采取“硅基为主、SiC为辅”的策略，平衡成本与性能。封装形式：通过集成化设计（如Driver-on-Package、磁集成）减少元件数量，降低组装成本。例如，Neway最小封装尺寸6.8×3.0mm的模块，组装成本较传统方案低20%。市场定位与定价策略高端市场溢价：Neway定位中高端市场，通过技术差异化（如高频化、高可靠性）获取溢价，部分抵消成本压力。例如，其第三代模块价格较同规格国际品牌低40%，但仍高于普通硅基方案。成本传导机制：在原材料价格上涨时，Neway可能通过优化设计（如改用低成本封装材料）或调整价格策略（如阶梯定价）保持竞争力。三、降本路径：未来优化方向材料创新GaN衬底国产化：目前GaN衬底主要依赖日本、美国供应商，Neway可联合国内厂商（如中欣晶圆、三安光电）推进衬底国产化，降低原材料成本。新型封装材料：研发低成本、高导热封装材料（如纳米银烧结），替代传统硅脂，降低封装成本。工艺优化设备国产化：推动MOCVD等关键设备国产化，降低设备采购与维护成本。例如，中微公司已实现5nm刻蚀机量产，GaN设备国产化可期。智能制造升级：引入AI算法优化生产流程（如缺陷检测、工艺参数调整），提升良率至90%以上，进一步摊薄成本。生态合作供应链垂直整合：与上游原材料供应商（如GaN外延片厂商）、下游客户（如新能源车厂商）建立战略联盟，共享成本与风险。例如，Neway与比亚迪联合开发车载GaN模块，分摊研发与认证成本。行业标准制定：参与GaN技术相关标准制定，推动行业生态完善，降低测试与认证成本。
2025-12-25 09:12
5CEFA4F23C8NQS现场可编程门阵列（FPGA）芯片5CEFA4F23C8NQS是 Intel（原 Altera）Cyclone® V E 系列的一款 FPGA 器件，采用先进的 28 nm 低功耗工艺制造，具备 484-pin FBGA 封装形式，主要面向中低密度逻辑设计应用，能满足多种场景下对逻辑处理、功耗控制及封装紧凑性的需求。核心参数逻辑单元（LE）：49,000自适应逻辑模块（ALM）：18,480嵌入式存储器：3.38 Mbit（约 3464 Kbit）用户 I/O 引脚：224内核供电：1.1 V工作电压：1.07V至1.13V工作温度：0 ℃ ~ 70 ℃（商业级）封装：484-BGA，表面贴装性能特点高性能：基于28nm工艺制造，实现高性能与低功耗的平衡。灵活性：支持多种配置模式，包括主动串行（AS）、被动串行（PS）和JTAG配置，便于系统设计和调试。可靠性：具备单粒子翻转（SEU）缓解技术，提高器件在辐射环境下的可靠性。集成度：集成双核Arm® Cortex®-A9 MPCore处理器、可变精密DSP模块、M10K内存模块等，减少系统组件数量，降低成本。应用场景工业控制：用于工业自动化设备、机器人控制器等，实现复杂的逻辑控制和数据处理。无线通信：支持多种无线通信标准，如Wi-Fi、蓝牙等，用于无线基站、路由器等设备。有线通信：用于以太网交换机、光纤通信设备等，实现高速数据传输和处理。广播视频：支持高清视频处理和传输，用于电视广播、视频监控等领域。消费电子：用于智能手机、平板电脑、智能电视等消费电子产品，提供强大的计算和图形处理能力。汽车电子：用于车载信息娱乐系统、自动驾驶辅助系统等，提高汽车的安全性和舒适性。
2025-12-25 08:53
#芯片资料#触控芯片 最近想把物理按键改成触控按键按，需要支持20个按键，在网上了解到义隆有一款eKT2101触控芯片，无奈没找到芯片手册，翻阅了好多网站，官网也没找到入口在哪，希望能找到相关资料的大神，感谢
2025-12-25 00:25
