电子发烧友
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先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
三维封装技术是指在二维封装技术的基础上,进一步向垂直方向发展的微电子组装技术。
2023-03-25 10:09
在“NEPCON日本2013”的技术研讨会上,英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC(系统级芯片)领域实现实用的 TSV(硅通孔)三维封装技术发表了演讲。两家公司均认为,“三维
2013-01-22 09:06
三维封装通过非 WB 互连技术实现芯片间的高密度封装,为微电子系统封装在三维空间开辟了一个新的发展方向,可以有效地满足高功能芯片超轻、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求
2023-05-08 16:58
2011年,半导体封装业界的热门话题是采用TSV(硅通孔)的三维封装技术。虽然TSV技术此前已在CMOS图像传感器等产品上实用化,但始终未在存储器及逻辑LSI等用途中普及。最近,存储器及逻
2011-12-23 09:34
)技术,及其主要的工艺流程。这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景。【关键词】:嵌入式;;电子制造
2010-04-24 10:08
)技术,及其主要的工艺流程。这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景。【关键词】:嵌入式;;电子制造
2010-04-24 10:08
布局性能、三维晶粒堆叠结构生成与编辑性能。另外,完全的联机设计规则检查(DRC)可支持层压、陶瓷、及镀膜技术间各种组合的复杂和独特要求。多层倒装芯片与放射状任意角衬底布线提供了快速的约束驱动互连创建
2018-06-06 19:43
与互连方式的研究现状为了获得高性能的电力电子集成模块,以混合封装技术为基础的多芯片模块 (Multi-Chip Module--MCM)封装是目前国际上该领域研究的主流方向。随着三维混合
2018-08-28 11:58
为了使LED通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED,工艺上取消原来的LED芯片
2012-05-04 09:51