我们日常所使用到的消费类电子几乎都是将市电通过电源适配器转为直流电来给设备供电。作为硬件工程师，我们在设计产品时考虑得详细周到，例如静电防护、EMC电磁兼容性等等技术指标。但是你考虑到了电源适配器
2021-11-15 06:35
原标题：电功率你理解透了吗？怎么算功率因数？1度电是多少？1.电功率电功率即电流在单位时间内所做的功，也就是说电流在1S内做的功。在交流电路中，电功率分为视在功率、有功功率和无功功率。 1.1有功
2021-07-09 07:09
纯电动汽车电源测试，你玩儿明白了吗？
2023-04-07 16:39
作为一个新人，怎样学习嵌入式Linux？被问过太多次，特写这篇文章来回答一下。 在学习嵌入式Linux之前，肯定要有C语言基础。汇编基础有没有无所谓(就那么几条汇编指令，用到了一看就会)。C语言要
2021-11-05 06:54
第1章：填空题1．ARM内核有四个功能模块，即______、______、______、______，可供生产厂商根据不同用户的要求来配置生产ARM芯片。2．ARM7TDMI与ARM720T的一个重要区别在于后者有______、______。3．ARM芯片主要封装有______、______、______、______、______、______等形式。4．ARM微处理器共有______个______位寄存器，其中______个为通用寄存器，______个为状态寄存器。5．ARM体系结构可用两种方法存储字数据，具体为_____、______。6．协处理器主要控制：______、______、______。问答题：1．简单描述ARM内核的四个功能模块，各自具备什么功能特点？2．一个ARM720T内核，基本由哪四部分组成？3．通用寄存器包括R0～R15，可以分为具体哪三类？4．请描述Thumb状态下的寄存器与ARM状态下的寄存器有什么关系？5．当一个异常出现以后，ARM微处理器会执行哪几步操作？第2章：填空题1．ARM微处理器在较新的体系结构中支持两种指令集：______、______。2．ARM处理器有9种基本寻址方式，分别是：______、______、______、______、______、______、______、______、______。3．ARM指令集可以分为6类，分别是：______、______、______、______、______、______。4．在ARM的汇编程序中，有如下几种伪指令：_____、______、______、______、______。5．汇编语言与C/C++的混合编程通常有以下几种方式：_____、______、______。6．ARM C/C++编译器支持和产生以下几种格式的文件：_____、____、____、______、______。问答题：1．一条典型的ARM指令具有什么样的语法格式，并描述各选项意义。2．表示递增和递减的满堆栈和空堆栈有哪几种组合，请比较它们的特点。3．ARM协处理器指令包括哪3类，请描述它们的功能。4．常见的符号定义伪指令，具体有哪几种？5．汇编语言程序中常用的符号，需要遵循哪些规则？6．可执行映像文件通常由几部分构成，它们有什么特点？第3章：填空题1．在线仿真包括3个过程：_____、______、______。2．目标机上的Angel可以实现的功能为：_____、______、______、_____、______。3．使用Angel开发应用程序包括下面的步骤：_____；______；______；_____。4．当应用程序在特权模式下调用Angel的SWI时，必须保证它的特权模式数据栈为_____类型，并且有足够Angel进入SWI时需要的可用空间。5．JTAG调试接口的结构由____、______、______及______组成。问答题：1．初始化存储器有哪几种方法？2．基于Angel的调试系统由哪两部分组成？请详细描述。3．使用Angel所需要的资源有哪些，请描述。4．使用完整版本的Angel开发应用程序时有什么编程限制？5．JTAG测试信号由哪五个信号组成，并分别描述。第4章：填空题1．ARM嵌入式系统主要由______、______和______构成。2．常用的嵌入式外围设备有______、______和______三类。3．总线通常包括______、______和______。4．目前流行的嵌入式操作系统主要有：______、______、_____和_____。5．嵌入式操作系统的调试一般包括：_________调试和_________调试。问答题：1．嵌入式Linux与其他嵌入式操作系统相比，有哪些优点和缺点？2．高频硬件电路设计中电源线、地线的布线需要遵循哪些原则？3．设计ARM硬件电路板一般有哪些特点和原则？第5章：填空题1．电子设备电源系统包括：______电源和______电源。2．ARM处理器工作状态主要有______、______和______模式。3．IC芯片工作一般供电电压有：______、______、______、______。4．布线时，电源线、信号线、地线线宽大小一般为：______＞______＞______。问答题：1．软启动状态对ARM处理器有什么作用？2．在ARM硬件系统中，最耗电的模块是什么？3．数字接地与模拟接地一般如何区分开和相连？第6章：填空题1．作为高速缓存的存储器主要有______、______和______。2．动态RAM有______和______。3．ARM有从外部______启动的外启动和从片上______启动的内启动两种启动方式。问答题：1．简述SDRAM在ARM系统中的主要作用。2．区别ARM外启动方式和内启动方式的不同。第7章：填空题1． Nand-Flash闪存每个块的最大擦写次数是______万次，而Nor的擦写次数是______万次。2．MTD核心层分为：______层、______层和______层。3．Nor-Flash常用于存放______，而Nand-Flash存放______。问答题：1．简述嵌入式设备中程序运行方式。2．与SDRAM相比，Flash在ARM系统中的主要作用是什么？3．在读写数据速度上，Nor-Flash 与Nand-Flash有什么区别？第8章：填空题1．Linux设备可分为______、______和______三种。2．GPIO支持______、______和______三种数据传输方式。3．GPIO驱动可以以两种方式编译：一种是______，另一种是______。问答题：1．Linux系统下字符设备和块设备的主要区别是什么？2．Linux系统的设备驱动功能有哪些？3．简述开发GPIO的具体步骤。第9章：填空题1．ARM内核支持7种中断，分别是：_____、_____、_____、_____、______、______和______。2．ARM的主要中断寄存器包括：______、______、______、______等。3．ARM硬件中断主要有：______、______、______、______等4种。问答题：1．区别ARM几种硬件中断的不同功能。2．如何通过合理存放数据提高中断处理速度？第10章：填空题1．ARM处理器复位源有______、______、______、______、______和______。2．按复位信号是否与时钟信号同步，可分为：______复位和______复位。问答题：1．简要叙述复位控制器的功能。2．如何确保复位电路的可靠复位？第11章：填空题1．常用的A/D转换器有______、______、______、______和______。2．速度最快的A/D转换器是______ADC。3．A/D转换可分为4个阶段，分别是：______、______、______、______。问答题：1．简述各种A/D转换器的应用场合。2．列举两种不同工作方式下的D/A转换器。第12章：填空题1．黑白LCD每像素2位相当于______级灰度，每像素4位相当于______级灰度；彩色液晶屏LCD每像素8位相当于______级颜色。2．按显示方式分，LCD可分为：______、______和______。3．一个汉字字模数据为______Bytes，而一个半角字符的字模数据为______Bytes。4．液晶像素的两电极是：______电极和______电极。问答题：1．LCD驱动程序的复杂程度主要体现在哪些方面？2．简述帧缓冲区（Frame-buffer）在LCD显示中的作用。第13章：填空题1．常用键盘接口可分为______、______和______，其中PC键盘上常用的是______。2．软件实现按键接口设计的方式有：______和______。问答题：1．与其他方式相比，行列式键盘有哪些优缺点？2．简述键盘扫描的过程。第14章：填空题1．从广义的角度来说，数据通信方式可以分为______和______两大类，相应的通信线路分别称为______和______。2．串行通信的两种基本工作方式为：______和______。标准异步串行通信（UART）接口有：______、______和______。3．UART串行通信接口标准是__________，它采用_______逻辑来进行电平传输。问答题：1．在选择通信方式时，需要考虑哪几个主要方面？2．异步串行通信协议规定字符数据的传输规范，总结起来有哪几点？3．UART模块部分主要实现什么功能？第15章：填空题1．I2C采用两根I/O线是：______和______。2．I2C数据传输速率标准模式下为_____bps，快速模式下为_____bps，高速模式下为______bps。3．串行存储器一般具有两种写入方式：______和______。问答题：1．简述I2C I/O的主要功能。2．I2C的发送和接收是否在主模式或从模式下操作，取决于什么？第16章：填空题1．以太网接口电路主要由______和______两大部分构成。2．以太网控制器在半双工模式下，支持______协议；在全双工模式下支持______协议。3．以太网口的复位包括硬件复位和软件复位，第一次复位必须是______。问答题：1．简述RTL8019的发送、接收数据的工作原理。2．如何判断网卡芯片是否工作正常？第17章：填空题1．USB系统包括______、______和______三部分。2．USB从端口包括______和______两大类。3．USB1.1支持______bps的传输速率，2.0标准支持______bps的传输速率。4．USB支持______、______、______和______等四种传输模式。5．USB驱动程序开发的工具主要有______、______和______。问答题：1．简述USB接口设备常用的应用场合。2．通过哪些类型的程序可以保证USB接口数据的正确传输？3．简述USB的特点。第18章：填空题1．每个以太网口上都有一个唯一的______位MAC 地址与之对应。2．RARP的主要任务是将______地址转换成对应的______地址。3．ARP中的硬件地址长度和逻辑地址长度为_____和______bit。问答题：1．数据链路层的主要作用是什么？2．简述基于ARP和UDP的系统数据发送/接收流程。第19章：填空题1．Boot-loadere两种不同的操作模式是______模式和______模式。2．Boot-loader通过串口与PC进行传输，传输协议通常是______、_____和_____协议之一。3．Boot-loader目标代码是*. ______格式的文件。问答题：1．简述ARM Linux内核启动三个阶段的功能。2．ARM系统中Boot-loader的主要作用是什么？3．Boot-loader的stage1和stage2的作用分别是什么？第20章：填空题1． ARM Linux移植主要工作是把编译生成的______、______和______，并烧写到Flash中。2．在PC上编译ARM运行的程序，需要______编译器。3．Linux移植类型包括基于______的移值和基于______的移值。4．建立ARM编译环境的主要开发工具有______、______和______。问答题：1．ARM Linux内核启动的主要工作包括哪些？2．简述ARM Linux三种主要编译开发工具的作用。第21章：填空题1．Linux支持多种文件系统，包括：______、______、______和______。2．JFFS2在Linux中一种是作为______，另一种是作为______在系统启动后被挂载。3．Linux源文件的树形结构可以分为4层：______、______、______和______。4．在页面管理中，每个页面上的数据由______和______两部分组成。问答题：1．Linux内核源程序的文件按树形结构是如何安排的？2．嵌入式操作系统中如何衡量一个文件系统的指标？3．选择文件系统时，需考虑Flash存储器的哪些物理特性和使用特点？第22章：填空题1．常用的GUI图形开发界面主要有______、______、______、______、______和______。2．GUI图像环境开发的库文件需要______和______开发包。3．______驱动程序保证ARM系统的LCD屏幕能显示内容。问答题：1．简要描述Microwindows的3层分层式设计思想。2．在嵌入式系统中对GUI的基本要求是什么？第23章：填空题1．TCP/IP协议族包括：______、______、______、______、______和______等协议。2．系统在传输应用中三个任务是：______、______和______，任务之间可以切换。3．UDP包头由______个域组成，每个域各占用______个字节。4．TCP/IP协议大致可分为以下的层次：______、______和______。5．TFTP简单文件传输协议基于______传输层协议。问答题：1．在什么场合下，选择UDP而非TCP？2．UDP与TCP的主要区别是什么？第24章：填空题1．音频信号压缩编码的标准主要有______系列、______系列和______系列。2．音频编解码中常用的技术包括：______技术、______技术、______技术和______技术。3．经采样、编码但未压缩的语音信号（对应G.711编码）为：______。4．公式 中， 代表______。5．音频编码方法包括三大类：______、______和______。6．传输语音的格式一般有：______和______。7．IIS总线传输方式一般有：______、______和______。问答题：1．列举一些音频编解码常用的实现方案。2．音频编解码系统常用的应用领域有哪些？第25章：填空题1．标准VGA显示器接口是______针______型接口，由______、______、______三色模拟信号线和______同步、______同步两个数字信号构成。2．CIF图像为______大小格式（像素），QCIF图像为______大小格式（像素）。3．YCbCr和YUV是基于______的颜色空间，RGB则是基于______的颜色空间。问答题：1．常用的视频监控系统有哪些实现方案？2．基于ARM的实时网络嵌入式监控系统有什么优点？3．简述使用基于CMOS芯片的优点。第26章：填空题1．描述指纹特征点的4种特性有：______、______、______和______。2．指纹识别过程主要经过4个步骤：______、______、______和______。3．获取指纹图像的主要传感器设备有：______和______。4．指纹图像预处理一般要经过______、______、______和______等过程。问答题：1．试举几个属于生物识别方面的身份认证技术。2．描述指纹特征的总体特征和局部特征之间的区别。
2016-08-02 14:41
stm32学到什么程度可以找工作，说到自学，小有体会，自学的过程焦虑而痛苦，这一切，还是来源于对未来的不确定性。今天通过个人经历和经验，希望能为你揭开迷雾，找到前进的方向。回想我曾经自学单片机的时候
2021-07-14 07:36
MIC94094YC6的典型应用电路是一系列高端负载开关，设计用于1.7V至5.5V输入电压。负载开关传输元件是一个内部130 m-Ohm RDS（ON）P沟道MOSFET，使器件能够支持高达1.2A的连续电流。此外，负载开关支持1.5V逻辑电平控制和关闭功能
2020-06-04 09:50
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑 LD-YC 型音叉式液位限位开关是一种新型的液位限位开关。音叉由晶体激励产生振动，当音叉被液体浸没时振动频率发生变化，这个频率
2011-03-23 18:04
1月份只有两件正经事儿――放假和等放假。可1月份真的到了，网友却感叹：各种总结、各种计划、各种排练……一个月的工作要集中在17个工作日来完成，让14个休息日变成浮云，最短工作月变“疯狂加班月”了
2012-01-04 14:52
确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。（1）特殊信号层的分布。（2）电源层和地层的分布。总的原则有以下几条。（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。（3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。（4）避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效。在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。（5）多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，可以有效地降低共模干扰。（6）兼顾层结构的对称性。常用的叠层结构：下面通过4层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式。对于常用的4层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）。（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。显然，方案3电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。那么方案1和方案2应该如何进行选择呢？一般情况下，设计人员都会选择方案1作为4层板的结构。原因并非方案2不可被采用，而是一般的PCB板都只在顶层放置元器件，所以采用方案1较为妥当。但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与POWER层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案2来制板。如果采用如图11-1所示的层叠结构，那么电源层和地线层本身就已经耦合，考虑对称性的要求，一般采用方案1。在完成4层板的层叠结构分析后，下面通过一个6层板组合方式的例子来说明6层板层叠结构的排列组合方式和优选方法。（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（In）。方案1采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作，但是该方案的缺陷也较为明显，表现为以下两方面。① 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。② 信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰。（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（In）。方案2相对于方案1，电源层和地线层有了充分的耦合，比方案1有一定的优势，但是Siganl_1（Top）和Siganl_2（Inner_1）以及Siganl_3（Inner_4）和Siganl_4（Bottom）信号层直接相邻，信号隔离不好，容易发生串扰的问题并没有得到解决。（3）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），POWER（Inner_3），GND（Inner_）。相对于方案1和方案2，方案3减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。① 电源层和地线层紧密耦合。② 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。③ Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Siganl_2（Inner_2）对外界的干扰。综合各个方面，方案3显然是最优化的一种，同时，方案3也是6层板常用的层叠结构。通过对以上两个例子的分析，相信读者已经对层叠结构有了一定的认识，但是在有些时候，某一个方案并不能满足所有的要求，这就需要考虑各项设计原则的优先级问题。遗憾的是由于电路板的板层设计和实际电路的特点密切相关，不同电路的抗干扰性能和设计侧重点各有所不同，所以事实上这些原则并没有确定的优先级可供参考。但可以确定的是，设计原则2（内部电源层和地层之间应该紧密耦合）在设计时需要首先得到满足，另外如果电路中需要传输高速信号，那么设计原则3（电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间）就必须得到满足。
2015-03-06 11:02
