HEADER 10X2的封装方式是什么
2018-11-26 10:04
OPA2210 的 SON8封装的热焊盘设计时接的GND，供电±12V，上电后-12V电流特别大一般在28mA以上，有时候在100多mA，实际单个芯片测试后发现，热焊盘不接和接到-12V上，静态
2024-08-05 07:10
跪求新唐M0518SD2AE，LQFP64（7x7）的AD封装
2023-06-15 08:07
`安规电容X2和Y1的封装图，有人知道有吗？或者知道什么样子的吗？求解，纯小白，一脸懵逼，百度搜不到样子。。。`
2017-11-27 17:26
nbproject/Makefile-default.mk dist/default/production/son.im-quotem.production.hexmake[2]: Entering
2018-09-25 17:36
通常说的P2*6封装是HDR2X6-SN的连接器是什么样子的？不懂这类封装具体指的实物尺寸是多少？
2017-10-09 15:20
3.3V 输入电压给一个标称电压为 1.8V 且典型电流要求为 250mA 的 FPGA 的辅助电源轨供电。因为电流要求很低，所以采用新式小外形无引线 (SON) 3 mm x 3 mm 封装
2018-08-30 14:43
我正在寻找LFBGA-354封装中STM32MP15x的CAD 符号和封装。你们能帮我吗？
2023-01-17 06:05
本文围绕高性能、成本敏感型电路系列文章的主题，为大家介绍体积极小、成本优化的驻极体电容式麦克风前置放大器的设计。
2021-05-31 06:03
采用“系列优先”的方法进行运算放大器设计
2021-01-08 07:49
