使用WLP封装时设计PCB需要注意的事项有哪些？
2021-04-26 07:02
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（
2023-12-11 01:02
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
谁来阐述一下cof封装技术是什么？
2019-12-25 15:24
如何用PQFN封装技术提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40
编者按：为了推进封装天线技术在我国深入发展，微波射频网去年特邀国家千人计划专家张跃平教授撰写了《封装天线技术发展历程回顾》一文。该文章在网站和微信公众号发表后引起了广泛
2019-07-16 07:12
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的无铅逻辑
2019-10-16 06:23
