和微小的25焊球WLP (2.1mm x 2.1mm)封装，使MAX3108非常适合低功耗便携装置。MAX3108工作于1.71V至3.6V低电源电压。
2025-05-22 10:00
晶圆级封装产业(WLP),晶圆级封装产业(WLP)是什么意思 一、晶圆级封装(Wafer Level Packagin
2010-03-04 11:35
晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一，晶圆上凸点（Bump）的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程，对
2022-11-09 09:42
本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。
2023-12-15 17:20
具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。
2011-08-28 12:17
随着半导体封装技术向微型化、高密度方向发展，晶圆级封装(Wafer Level Packaging, WLP)已成为先进封装
2025-08-04 14:33
在晶圆级封装（WLP）中，Bump 凸点是芯片与基板互连的关键，主流实现方式有电镀法、焊料印刷法、蒸发 / 溅射法、球放置法四类，差异显著。选型需结合凸点密度、成本预算与应用特性，平衡性能与经济性。
2025-10-23 14:49 深圳市傲牛科技有限公司 企业号
本文综述新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(
2011-01-28 17:32
圆片级封装（WLP），也称为晶圆级封装，是一种直接在晶圆上完成大部分或全部封装测试程序，再进行切割制成单颗组件的先进封装
2025-05-08 15:09
我们看下一个先进封装的关键概念——晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）。
2025-05-14 10:32
