使用WLP封装时设计PCB需要注意的事项有哪些？
2021-04-26 07:02
和测试都在晶片上进行。随着晶片尺寸的增大、管芯的缩小，WLP的成本不断降低。作为最早采用该技术的公司,Dallas Semiconductor在1999年便开始销售晶片级封装产品。2 命名规则 业界在
2018-08-27 15:45
` 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向
2011-12-01 14:33
晶圆级封装技术Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57
苹果晶圆代工龙头台积电16纳米鳍式场效晶体管升级版（FinFET Plus）将在明年1月全产能量产，搭配整合型扇出晶圆尺寸封装（InFO WLP）的系统级封装（SiP）技术
2014-05-07 15:30
的安全。下面给大家重点介绍回扫型ESD的新型封装技术CSP: TVS新型封装CSPCSP封装的概念:Chip Scale Package 芯片级
2020-07-30 14:40
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（
2018-09-12 15:15
WLP-BAW滤波器的热建模功率容量与小型化，不看肯定后悔
2021-06-08 06:07
，20世纪最后二十年，随着微电子、光电子工业的巨变，为封装技术的发展创造了许多机遇和挑战，各种先进的封装技术不断涌现，如BGA、CSP、FCIP、
2018-08-23 12:47
;;加成技术;;封装【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-005【正文快照】：集成电路封装由过去的球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸
2010-04-24 10:08
