和微小的25焊球WLP (2.1mm x 2.1mm)封装，使MAX3108非常适合低功耗便携装置。MAX3108工作于1.71V至3.6V低电源电压。
2025-05-22 10:00
苹果晶圆代工龙头台积电16纳米鳍式场效晶体管升级版（FinFET Plus）将在明年1月全产能量产，搭配整合型扇出晶圆尺寸封装（InFO WLP）的系统级封装（SiP）技术
2014-05-07 15:30
晶圆级封装产业(WLP),晶圆级封装产业(WLP)是什么意思 一、晶圆级封装(Wafer Level Packagin
2010-03-04 11:35
使用WLP封装时设计PCB需要注意的事项有哪些？
2021-04-26 07:02
晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一，晶圆上凸点（Bump）的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程，对
2022-11-09 09:42
和测试都在晶片上进行。随着晶片尺寸的增大、管芯的缩小，WLP的成本不断降低。作为最早采用该技术的公司,Dallas Semiconductor在1999年便开始销售晶片级封装产品。2 命名规则 业界在
2018-08-27 15:45
本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。
2023-12-15 17:20
具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。
2011-08-28 12:17
./oschina_soft/gitee-WLP.zip
2022-06-10 14:17
` 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向
2011-12-01 14:33
