在先进封装技术中，晶圆级封装能够提供最小、最薄的形状因子以及合理的可靠性，越来越受市场欢迎。晶圆级扇出和WLCSP/扇入仍然是两个强大的晶圆级封装家族。不同于晶圆级扇出
2021-01-08 11:27
本文首先介绍WLCSP技术，然后讨论PCB连接盘图案、焊盘终饰层和电路板厚度设计的最佳实用技巧，以便发挥WLCSP的最大功效。
2012-12-19 14:12
WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装
2011-08-19 18:16
关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-In WLP
2018-07-12 14:34
半导体封装方法，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封
2023-11-19 12:30
先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56
什么是PCB封装？常见的PCB封装类型有哪些？ PCB封装，也称为电路板
2023-12-21 13:49
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%
2023-11-06 11:02
