焊接在焊盘上即可。可元件除了可以直接焊接在PCB上之外，还可以通过插座安装。例如大家熟知的BIOS芯 片大多就是用插座安装在主板上的。
2019-08-06 15:24
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装）的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并
2017-08-17 14:01
本文首先介绍WLCSP技术，然后讨论PCB连接盘图案、焊盘终饰层和电路板厚度设计的最佳实用技巧，以便发挥WLCSP的最大功效。
2012-12-19 14:12
陶瓷封装在MEMS（微机电系统）上的应用是一个广泛而深入的话题，它涉及到材料科学、微电子技术、精密机械加工等多个领域。
2024-08-13 11:53
，以改善行业中的医疗设备。 随着人口的老龄化， PCB 组装在医疗行业中的重要性将继续增长。如今， PCB 在 MRI 等医学成像单元以及心脏起搏器等心脏监护设备中起着至关重要的作用。甚至体温监测设备和响应性神经刺激
2020-10-13 20:23
x 0.35mm，创造了世界上最小的蓝牙片上系统（SoC）的记录。 采用新的WLCSP封装的NanoBeacon IN100突破了物联网行业的界限，为空间有限且信息传输能力至关重要的应用创造了
2023-05-09 09:56
IC封装在电磁干扰控制中的作用 IC封装通常包括：硅基芯片、一个小型的内部PCB以及焊盘。硅基芯片安装在小型的PCB
2009-03-25 09:03
2018年，海迪科推出世界首家新型光源WLCSP，解决了CSP技术光色不均、难贴装、入Bin难等难点。让产品更加轻薄，可靠性更高；而在两年后的今天，在第七届中国LED首创大会上，海迪科董事长孙智江
2020-11-04 10:21
在先进封装技术中，晶圆级封装能够提供最小、最薄的形状因子以及合理的可靠性，越来越受市场欢迎。晶圆级扇出和WLCSP/扇入仍然是两个强大的晶圆级封装家族。不同于晶圆级扇出，WLCSP工艺流程简单，封装
2021-01-08 11:27
