WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装）的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并
2017-08-17 14:01
Qt作为一款C++的跨平台开发框架，不懂在Linux系统上安装怎么行呢？本文带大家详细的走一遍流程，如有不懂欢迎留言交流哦~
2023-02-27 14:59
该设计是一个小型Micro USB连接电源，可将其安装在标准无焊面包板的电源轨上。
2021-05-25 17:00
针对CSP技术难题，海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后，成功研发并推出了一款新型光源WLCSP，从而实现了CSP技术的大幅升级。
2018-07-17 14:21
红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。本文将带领大家来了解pcb板上的红胶是什么、pcb
2018-05-23 14:40
PCB HDI(高密度互连 High Density Interconnector)产品是现代电子制造业中的重要组成部分，它通过先进的微孔技术和多层结构设计，实现了更高的电路密度和更短的电连接路径
2024-10-28 09:44
关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等
2018-07-12 14:34
在PCB的制造和设计过程中，可能会出现一种叫做"死铜"的问题。本文将解析死铜在PCB上的含义、成因、对电路性能的影响以及解决方法。
2023-06-05 14:16
单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。
2017-04-30 08:10
市场。其中最重要的部分就是PCBA部分，只要这部分没问题，电子产品基本都会卖的很好。事实上，PCBA包装已经成为电子加工的主流趋势。那么，选择PCBA包装有什么好处呢？
2020-07-06 10:42
