典型Wire Bond引线键合不良原因分析
2023-11-14 10:50
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力
2018-11-30 16:00
Wire Guide , OE360Wire Guide , OE7200PLUS Wire Guide , Ribbon Guide。7.切刀OE7200有槽和无槽切刀（可定制切刀架），OE360切刀
2017-01-10 14:36
寻找珠三角地区能够提供FLIP CHIP,WIRE BOND封装服务的厂家？
2018-04-02 09:44
金线与金线短路 客户: Atheros (CABGA) 不良: 金线与金线引脚短路 失效模式: 测试失效 (短路)
2023-04-29 07:21
白蓉生 先生 密集组装板面打线（Wire Bond）盛行，镀镍镀金愈见重要，柱
2006-04-16 21:47
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合 成分为金（纯度为
2012-01-13 15:13
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力
2018-09-27 16:22
saw）、黏晶（die mount / die bond）、銲線/压焊（wire bond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、電鍍（plating）及檢驗（inspecti
2018-08-23 19:07
招聘半导体设备人员若干名DA：熟悉ASM，ESEC Soft Solder Die bonder, Epoxy die bonder设备维修维护；AL Wire bond:熟悉OE3600
2014-04-04 14:20
